主要产品:手机modem芯片、5G多模数字中频芯片、5G无线接入和承载网芯片、分组交换套片、网络处理器(NP)、固网局端OLT处理器、以太网交换芯片
应用方案:3G/4G移动终端解决方案、无线通信网络方案
目标市场:手机/平板、上网本、基站、智能终端、无线通信网络等。
卓胜微
核心技术:射频前端技术
主要产品:射频前端芯片、射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组;低功耗蓝牙微控制器芯片
应用方案:射频前端模组解决方案
目标市场:移动智能终端、智能家居、可穿戴设备、通信基站、汽车电子等应用领域。
翱捷科技
核心技术:蜂窝无线通信技术
主要产品:蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、高集成度WiFi芯片
目标市场:移动通信、物联网、智能家电等。
飞骧科技
核心技术:射频器件和4G/5G RF前端
主要产品:2G/3G/4G 射频功率放大器(RF PA);4G/WiFi射频开关(RF Switch);4G/5G射频前端模块
目标市场:无线通信设备和系统。
芯朴科技
核心技术:射频前端技术;GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等技术
主要产品:5G射频前端芯片和模组
应用方案:射频前端解决方案
目标市场:手机、物联网模块、智能终端等。
力同科技
核心技术:专网通信协议栈核心算法、无线通信射频芯片、无线通信SoC芯片、无线语音及数传模块、射频大功率线性功放等技术
主要产品:射频收发器芯片(AT系列)、窄带无线通信SoC芯片(A系列)等产品
目标市场:移动通信、物联网、无线定位、数字对讲机等。
微远芯微
核心技术:毫米波雷达芯片及微系统技术
主要产品:SiCMOS毫米波雷达SOC芯片、IoT低功耗射频收发器芯片、GSM/TD-SCDMA终端功放芯片
目标市场:无线通信、物联网安防、智能驾驶等。
昂瑞微
核心技术:射频功放前端、IoT射频SoC、手机终端射频等技术
主要产品:2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等,以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等);物联网无线连接SoC芯片(蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等)。
目标市场:手机终端、平板电脑、智能穿戴、无线蜂窝通信模块、无线键鼠、无人机、遥控玩具、智能家电、智能家居、Mesh灯控、蓝牙健康产品、蓝牙智能门锁等消费类产品。
唯捷创芯
核心技术:2G/3G/4G手机射频技术
主要产品:射频功率放大器、射频前端、WiFi连接芯片。
目标市场:智能手机等移动终端。
开元通信
核心技术:5G射频滤波器、FEMiD射频
主要产品:FEMiD射频发射模组、滤波器芯片、H/M/L LFEM接收模组、DiFEM模组
应用方案:5G射频前端解决方案、射频收发模组
目标市场:5G手机和基站、移动终端、物联网等。
宜确半导体
核心技术:射频前端及功率放大器
主要产品:2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片,射频开关芯片,低噪声放大器芯片,WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。
目标市场:射频前端及无线通信市场。
意行半导体
核心技术:毫米波雷达射频前端技术
主要产品:24 GHz频段低功耗收发一体机MMIC、24 GHz频段接收机MMIC、24 GHz频段发射机MMIC。
应用方案:车载毫米波BSD雷达、超宽带雷达、测距/测速雷达、微波开关雷达
目标市场:智能交通、汽车ADAS、自动驾驶、安防、智能家居、智能照明、智能卫浴、工业控制、物联网应用等。
硅杰微
核心技术:毫米波雷达技术
主要产品:24GHz和77GHz毫米波雷达芯片
应用方案:射频前端雷达模块、低功耗雷达模组、物理测量、近距离感应等方案
目标市场:汽车雷达、安防系统、智能交通、智慧照明、智能家居、智能卫浴等市场。
加特兰微电子
核心技术:CMOS工艺毫米波雷达、射频毫米波电路设计、雷达系统算法研发、封装集成片上天线(Antenna-in-Package)技术
主要产品:77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片、60GHz射频前端、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等产品。
目标市场:ADAS/自动驾驶、智能座舱、汽车电子、医疗等。
问智微
核心技术:微波毫米波系统级芯片(SoC)
主要产品:77GHz汽车雷达收发机射频前端套片、60GHz硅基SoC收发芯片、122GHz混合信号雷达SoC(也称太赫兹混合信号雷达SoC)等微波毫米波收发机SoC;5G移动通讯28GHz相控收发机前端套片等微波毫米波收发机相控多功能芯片;超宽带、仪器仪表等芯片。
应用方案:77GHz汽车雷达、毫米波安检成像、 测量仪器仪表、K/Ku波段相控多功能SoC收发方案。
目标市场:雷达、汽车、无人机、无线通讯等。
岸达科技
核心技术:高频CMOS射频芯片技术、相控阵系统架构的毫米波雷达芯片
主要产品:77GHz CMOS雷达芯片
目标市场:汽车、无人机、智能交通等。
微度芯创
核心技术:毫米波和太赫兹雷达成像技术
主要产品:77GHz毫米波CMOS雷达传感器芯片、80GHz雷达芯片
应用方案:单点距离探测的工业雷达、水位计、物位计;面探测的交通雷达;3D成像的人体安检摄像头等。
目标市场:汽车电子、安防、智能交通、工业控制、无人机等。
中科晶上
核心技术:卫星移动通信终端基带、LTE-A小基站基带、2G/3G/4G系列蜂窝通信算法浮点定点平台、全系列无线通信协议栈软件(覆盖2G、3G、4G、5G、宽带无线系列和卫星系列 6 大主流标准体系)
主要产品:DX-S301卫星移动通信终端基带芯片、动芯系列矢量处理器、DX-V101智能网联芯片、DX-B700 LTE-A小基站基带芯片。
应用方案:卫星移动通信终端测试系统、智能农机信息化系统解决方案、电动两轮车智能车载网联解决方案
目标市场:卫星通信终端、移动通信基站、智能网联等领域。
和芯星通
核心技术:专用RTK协处理器技术、UPF低功耗技术、全系统全频联合捕获和跟踪技术 (U-HighUnion)、抗干扰技术 (JamSheild)、RTK KEEP技术
主要产品:射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片、全系统多核高精度 GNSS 导航定位芯片、火鸟UFirebird UC6226。
应用方案:机器人/无人机/汽车等GNSS高精度定位解决方案、测量测绘应用方案
目标市场:机器人、智能驾驶、前装车载导航、智慧农业、无人机、北斗地基增强系统、测量测绘、物联网。
中科微电子(杭州)
核心技术:BDS/GNSS多模卫星导航接收机
主要产品:BDS/GNSS卫星定位SOC芯片、定位模块、PA/LNA射频器件
目标市场:车载定位与导航、手持定位、移动终端、可穿戴设备、物联网等。
梦芯科技
核心技术:多系统卫星信号处理技术、GNSS基带处理技术、宽带射频技术
主要产品:车规级多模多频高精度基带芯片、GNSS基带射频一体化芯片
应用方案:高精度定位、车联网、物联网等。
目标市场:铁路、电力、燃气、能源等领域;车载前装模块、电动车防盗器/控制器、车载监控终端、智能后视镜、OBD等产品;冷链物流管理、集装箱、资产追踪定位等物联网行业。
华大北斗
核心技术:高精度北斗双频SoC
主要产品:面向智能终端应用的HD8020、HD8021、HD8030;面向车载应用的HD8089A车规级芯片;面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD8040多系统多频高精度亚米级SoC芯片、HD9300多系统多频高精度支持原始观测量输出的厘米级SoC芯片;面向高精度授时应用的HD9200;面向安全北斗应用的HD8020S、HD8030S。
北斗芯片开放平台:该平台基于其自主研发的Cynosure III北斗三号信号体制多系统多频高精度系列GNSS芯片,面向核心算法研发,开放芯片原始测量数据;面向应用集成研发,开放芯片内核接口资源。
应用方案:气象探测、车辆监控、高精度地基增强CORS站和CORS接收机、高精度天线等;围绕4G/5G可移动高精度地基增强系统应用、快速辅助定位应用、云密钥安全管理应用、云EDA应用在内的全套系统解决方案。
目标市场:可穿戴设备、智能手机、物资跟踪终端;自动驾驶、车辆追踪管理、车联网;基站同步、电力传输等高精度授时;无人机、精准农业、机械设备控制。
润芯信息
核心技术:北斗卫星导航射频集成电路设计
主要产品:卫星移动通信射频收发芯片、卫星移动通信功放芯片
目标市场:卫星通信、卫星导航和无线通信等领域。
合众思壮
核心技术:高精度卫星定位技术,包括全面GNSS接收机设计、包含ASIC和宽带RF芯片、传感器融合及组合导航技术、高精度测量天线技术、具备强大抑制多路径效应和抗干扰技术、差分精度校正、区域/全球广域增强技术。
主要产品:GNSS高精度基带芯片、高精度星基增强基带芯片、GNSS宽带射频芯片
应用方案:测量测绘、形变监测、精准农业、航空航海、数字化施工、自动驾驶、无人机、移动GIS、智能交通等各种高精度应用方案。
目标市场:精准农业、变形监测、数字化施工、公共安全、民用航空、星基增强、地基增强等。
泰斗微电子
核心技术:高性能多模卫星定位导航射频基带一体化芯片技术
主要产品:T D 1 0 3 0高性能多模基带射频一体化G N S S芯片;TD1020集成基带、射频与Flash 的“三合一”BDS/GPS双模SiP单芯片;北斗RDSS射频收发芯片DT-A6;RDSS基带芯片TD1100A。
应用方案:行驶记录仪、智能手机、PAD、PND等终端方案。
目标市场:车载导航、车载及个人监控、智能穿戴、新兴物联、智能电网、广播电视、时间同步、亚米级高精度等领域。
振芯科技
核心技术:多模全频点射频接收技术
主要产品:北斗关键元器件、频率合成器、视频处理器、接口芯片和MEMS器件
目标市场:卫星通信、室内定位系统、安防监控等领域。
海格北斗
核心技术:北斗多源融合卫星导航信号接收技术、高精度卫星导航信号处理技术、抗干扰处理技术、双频多模卫星导航基带芯片设计技术。
主要产品:海豚一号/海豚二号/海豚三号北斗三号高精度卫星导航基带芯片
目标市场:智慧园区、智慧养老、智慧交通、测量测绘等。
盛科网络
核心技术:Mars系列以太网收发器(PHY)千兆芯片、交换带宽440Gbps的交换芯片TsingMa
主要产品:以太网交换核心芯片、以太网收发器PHY
目标市场:电信运营商、边缘计算、企业网、数据中心等。
结语
移动通信终端和基站是射频和基带芯片的最大需求市场,“国产替代”需求为国产射频芯片厂商带来了前所未有的商机。北斗导航产业链已经比较完整,导航芯片也基本实现了100%国产化。毫米波雷达将是未来的热门应用市场,目前已经有一些初创公司涉足。而国产化最为薄弱的环节在于网络交换芯片和关键光通信芯片,涉足这一领域的国内厂商将有独特的竞争优势和无限的发展空间。
编辑:jq
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