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电子发烧友 > 产品频道 > 产品详情

C1005C0G1H102J050BE TDK Soft Termination C系列MLCC

数据： TDK Soft Termination C系列MLCC.pdf

TDK的新型软终端C系列多层片式电容器在制造和最终组装过程中可提高抗弯曲特性（电路板抗挠性）。标准终端电容器易因陶瓷材料脆性而在焊接过程中损坏，但TDK软终端电容器具有吸收外部应力而保护其陶瓷体的导电树脂端接层。这些软终端电容器在使用无铅焊料时还可防止出现脆性焊点。 TDK软终端C系列MLCC的其他特点和优点包括，具有较好的温度循环性能并符合ROHS指令、WEE和REACH标准。软终端电容器可用于大多数TDK MLCC产品系列，最大达C3225的外壳尺寸并包含二合一的电容阵列系列。

特性

改进的弯曲电阻（板屈曲电阻）
提高了温度循环性能
导电树脂吸收外部应力保护焊点部件和电容本体

可在TDK汽车级(CGA)系列
可在更高的电容(高达10uF)和电压范围(16V-1kV)
罗HS，WEE，并达到符合

应用

安装在氧化铝基板上的电子电路
需要弯曲鲁棒性的SMT应用
无铅焊料的应用，其中焊点的可靠性是有问题的
太阳能微型逆变器

切换电源
LED照明
智能仪表
电信基站

文档

数据表

一般申请

可供应产品

vt. 在…上标尺寸特点重要性方面规模

技术文档

数据手册（1）

TDK Soft Termination C系列MLCC.pdf

元器件购买 C1005C0G1H102J050BE 相关库存

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