CGA4J1X7T0J226M125AC TDK 22μF/2012和47μF/3216 CGA MLCC

TDK 22μF/2012和47μF/3216 CGA MLCC的顶层电容为22μF（2012封装）和47μF（3216封装），适合用于汽车应用。与传统产品相比，这些小尺寸多层陶瓷电容器可实现更小尺寸和更大电容。这一成就减少了MLCC元件的数量，因此非常适合用于节省空间的设计。22μF/2012电容器的尺寸为2.0mm x 1.25mm x 1.25mm，47μF/3216电容器的尺寸为3.2mm x 1.6mm x 1.6mm。这些TDK MLCC符合AEC-Q200标准，非常适合用于电源线路的平滑和去耦，用于汽车应用中电子控制单元 (ECU)，包括高级辅助驾驶系统 (ADAS)。