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PGA970器件是一款具有高级信号处理功能的高集成度片上系统。该器件配有一个三通道,低噪声,可编程增益模拟前端,允许直接连接感测元件,后接三个独立的24位Δ-ΣADC。
此外,该器件包含的数字信号解调模块可连接到集成的ARM-Cortex M0 MCU,从而执行器件非易失性存储器中存储的定制传感器补偿算法。该器件可使用SPI,OWI,GPIO或PWM数字接口与外部系统通信。模拟输出通过一个14位DAC和可编程增益放大器来提供支持,从而提供基准或绝对电压输出。感测元件激励通过集成的波形发生器和波形放大器来实现。波形信号数据根据用户自定义存储在指定的RAM存储区。
< p>除了主要的功能组件之外,PGA970器件还配有额外的支持电路,例如器件诊断,传感器诊断和集成型温度传感器。这些电路可共同为整个系统和感测元件提供保护及相关完整性信息。该器件还包含一个栅极控制器电路,可在系统电源电压超过30V时搭配外部耗尽型金属氧化物半导体场效应应晶体管(MOSFET)一同调节器件电源电压。
< li>通用特性
所有商标均为其各自所有者的财产。
Operating Temperature Range (C) |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Resolution (Bits) |
Rating |
PGA970 |
---|
-40 to 125 |
HTQFP |
48HTQFP: 81 mm2: 9 x 9(HTQFP) |
24 |
Catalog |