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此双双模拟开关设计用于1.65 V至5.5 VV CC 操作。
SN74LVC2G66器件可以处理模拟和数字信号。 SN74LVC2G66器件允许幅度高达5.5 V(峰值)的信号在任一方向传输。
NanoFree封装技术是IC封装概念的一项重大突破,使用该封装。
每个开关部分都有自己的使能输入控制(C)。施加到C的高电平电压会打开相关的开关部分。
应用包括信号选通,斩波,调制或解调(调制解调器),以及用于模数转换和数模转换的信号复用系统。
所有商标均为他们各自的所有者。
Configuration |
Number of Channels (#) |
Power Supply Type |
Vss (Min) (V) |
Vss (Max) (V) |
Vdd (Min) (V) |
Vdd (Max) (V) |
Ron (Typ) (Ohms) |
Bandwidth (MHz) |
Rating |
Operating Temperature Range (C) |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Package Group |
Supply Range (Max) |
Ron (Max) (Ohms) |
Input/Output Continuous Current (Max) (mA) |
Supply Current (Typ) (uA) |
Supply Current (Max) (uA) |
Features |
OFF-state leakage current (Max) (µA) |
ON-state leakage current (Max) (µA) |
Input/Output ON-state Capacitance (Typ) (pF) |
Input/Output OFF-state Capacitance (Typ) (pF) |
ESD Charged Device Model (kV) |
ESD HBM (kV) |
VIL (Max) (V) |
VIH (Min) (V) |
SN74LVC2G66 | SN74LVC1G66 |
---|---|
1:1 SPST | 1:1 SPST |
2 | 1 |
Single | Single |
N/A | N/A |
N/A | N/A |
1.65 | 1.65 |
5.5 | 5.5 |
6 | 7.5 |
300 | 300 |
Catalog | Catalog |
-40 to 85 | -40 to 85 |
See datasheet (DSBGA) 8SM8: 12 mm2: 4 x 2.95(SM8) 8VSSOP: 6 mm2: 3.1 x 2(VSSOP) | See datasheet (DSBGA) 5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70) See datasheet (SON) 5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) 5SOT-5X3: 3 mm2: 1.6 x 1.6(SOT-5X3) |
DSBGA SM8 VSSOP | DSBGA SC70 SON SOT-23 SOT-5X3 |
5.5 | 5.5 |
30 | 120 |
50 | 50 |
1 | 1 |
15 | 10 |
low tpd unbuffered | low tpd unbuffered |
1 | 1 |
1 | 1 |
14 | 13 |
6 | 6 |
2 | 1 |
1 | 2 |
Vdd*.3 | Vdd*.3 |
Vdd*.7 | Vdd*.7 |