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TMP468器件是一款使用双线制SMBus或I 2 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。
八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。
TMP468器件可提供高测量精度(0.75°C)和测量分辨率(0.0 625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55°C至+ 150°C的温度范围。
所有商标均为其各自所有者的财产。
Interface |
Local Sensor Accuracy (Max) (+/- C) |
Temp Resolution (Max) (bits) |
Operating Temperature Range (C) |
Supply Voltage (Min) (V) |
Supply Voltage (Max) (V) |
Supply Current (Typ) (uA) |
Supply Current (Max) (uA) |
Features |
Rating |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Iq (Typ) (uA) |
TMP468 | LM95234 | TMP423 | TMP464 |
---|---|---|---|
I2C SMBus |
I2C SMBus |
I2C SMBus |
I2C SMBus |
0.35 | 2 | 2.5 | 0.75 |
13 | 11 | 12 | 13 |
-40 to 125 | -40 to 140 | -40 to 125 | -40 to 125 |
1.7 | 2.7 | 2.7 | 1.7 |
3.6 | 5.5 | 5.5 | 3.6 |
67 | 570 | 400 | 43 |
375 | 800 | 38 | 375 |
One shot conversion control Programmable Alert Programmable conversion rate Remote diode fault detection |
One shot conversion control Programmable Alert Programmable conversion rate Remote diode fault detection Shutdown Thermal diode input stage filtering |
Shutdown |
One shot conversion control Programmable Alert Programmable conversion rate Remote diode fault detection |
Catalog | Catalog | Catalog | Catalog |
DSBGA VQFN |
WSON | SOT-23 | VQFN |
See datasheet (DSBGA) 16VQFN: 9 mm2: 3 x 3(VQFN) |
See datasheet (WSON) | 8SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) | 16VQFN: 9 mm2: 3 x 3(VQFN) |
67 | 570 | 400 | 43 |