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TMS320VC5503定点数字信号处理器(DSP)基于TMS320C55x DSP生成CPU处理器内核。 C55x™DSP架构通过增加并行性和全面关注降低功耗来实现高性能和低功耗。 CPU支持内部总线结构,该结构由一个程序总线,三个数据读总线,两个数据写总线以及专用于外设和DMA活动的附加总线组成。这些总线能够在一个周期内执行最多三次数据读取和两次数据写入。并行地,DMA控制器每个周期最多可以执行两次数据传输,与CPU活动无关。
C55x CPU提供两个乘法累加(MAC)单元,每个单元能够支持17位×17-单个循环中的位乘法。额外的16位ALU支持中央40位算术/逻辑单元(ALU)。 ALU的使用受指令集控制,提供优化并行活动和功耗的能力。这些资源在C55x CPU的地址单元(AU)和数据单元(DU)中进行管理。
C55x DSP代支持可变字节宽度指令集,以提高代码密度。指令单元(IU)从内部或外部存储器执行32位程序提取,并为程序单元(PU)排队指令。程序单元解码指令,将任务指向AU和DU资源,并管理完全受保护的管道。预测分支功能可避免执行条件指令时的管道冲洗。
TMS320VC5503上的64K字节片上存储器足以满足许多手持设备,便携式GPS系统,无线扬声器电话,便携式PDA和游戏设备。这些设备中的许多通常需要64K字节或更少量的片上存储器,并且需要在待机模式下操作超过60%到70%的时间。对于需要超过64K字节片上存储器但小于128K字节存储器的应用,德州仪器(TI)提供TMS320VC5507器件,该器件基于TMS320C55x DSP内核。
通用 - 目的输入和输出功能以及10位A /D为LCD,键盘和媒体接口提供足够的状态,中断和位I /O引脚。并行接口以两种模式运行,既可以是使用HPI端口的微控制器的从属设备,也可以是使用异步EMIF的并行媒体接口。通过三个McBSP支持串行媒体。
5503外设集包括一个外部存储器接口(EMIF),可以无缝访问异步存储器,如EPROM和SRAM,以及高速,高密度诸如同步DRAM的存储器。其他外设包括实时时钟,看门狗定时器和I 2 C多主机和从机接口。三个全双工多通道缓冲串行端口(McBSP)为各种行业标准串行设备提供无缝接口,并提供多达128个独立通道的多通道通信。增强型主机端口接口(HPI)是一个16位并行接口,用于为5503上的32K字节内部存储器提供主机处理器访问.HPI可配置为多路复用或非多路复用模式,以提供无缝接口各种主机处理器。 DMA控制器为六个独立的通道上下文提供数据移动,无需CPU干预,每个周期提供最多两个16位字的DMA吞吐量。还包括两个通用定时器,最多八个专用通用I /O(GPIO)引脚和数字锁相环(DPLL)时钟生成。
5503得到了业界的支持屡获殊荣的eXpressDSP™,Code Composer Studio™集成开发环境(IDE),DSP /BIOS™,德州仪器的算法标准以及业界最大的第三方网络。 Code Composer Studio IDE具有代码生成工具,包括C编译器和Visual Linker,模拟器,RTDX™,XDS510™仿真设备驱动程序和评估模块。 C55x DSP库还支持5503,它具有50多个基础软件内核(FIR滤波器,IIR滤波器,
DSP |
DSP MHz (Max) |
DRAM |
Other Hardware Acceleration |
USB |
SPI |
I2C |
UART (SCI) |
Operating Temperature Range (C) |
Applications |
Operating Systems |
McBSP |
HPI |
TMS320VC5503 |
---|
1 C55x |
108 144 200 |
SDRAM |
N/A |
0 |
0 |
1 |
0 |
-40 to 85 |
Audio Automotive Communications and Telecom Consumer Electronics Industrial |
DSP/BIOS VLX |
3 |
1 16-bit HPI |