TMS320C5515 定点数字信号处理器

数据： TMS320C5515 Fixed-Point Digital Signal Processor 数据表

描述

该器件是TI TMS320C5000™定点数字信号处理器（DSP）产品系列的成员，专为低功耗应用而设计。

定点DSP基于TMS320C55x™DSP生成CPU处理器内核。 C55x™DSP架构通过增加并行性和全面关注节能来实现高性能和低功耗。 CPU支持内部总线结构，该结构由一个程序总线，一个32位数据读总线和两个16位数据读总线，两个16位数据写总线以及专用于外设和DMA活动的附加总线组成。这些总线能够在一个周期内执行多达四个16位数据读取和两个16位数据写入。该器件还包括四个DMA控制器，每个控制器有4个通道，为16个独立的通道上下文提供数据移动，无需CPU干预。每个DMA控制器可以在每个周期内并行执行一次32位数据传输，与CPU活动无关。

C55x CPU提供两个乘法累加（MAC）单元，每个单元能够支持17位x单个周期内的17位乘法和32位加法。额外的16位ALU支持中央40位算术/逻辑单元（ALU）。 ALU的使用受指令集控制，提供优化并行活动和功耗的能力。这些资源在C55x CPU的地址单元（AU）和数据单元（DU）中进行管理。

C55x CPU支持可变字节宽度指令集，以提高代码密度。指令单元（IU）从内部或外部存储器执行32位程序提取，并为程序单元（PU）排队指令。程序单元对指令进行解码，将任务指向地址单元（AU）和数据单元（DU）资源，并管理完全受保护的管道。预测分支功能可避免执行条件指令时的流水线冲刷。

通用输入和输出功能以及10位SAR ADC为LCD的状态，中断和位I /O提供足够的引脚显示器，键盘和媒体接口。通过两个多媒体卡/安全数字（MMC /SD）外设，四个Inter-IC Sound（I2S Bus™）模块，一个最多4个芯片选择的串行端口接口（SPI），一个I2C多主机支持串行媒体和从接口，以及通用异步接收器/发送器（UART）接口。

器件外设集包括一个外部存储器接口（EMIF），可以无缝访问异步存储器，如EPROM，NOR，NAND和SRAM，以及高速，高密度存储器，如同步DRAM（SDRAM）和移动SDRAM（mSDRAM）。其他外设包括：仅高速通用串行总线（USB2.0）器件模式和实时时钟（RTC）。该器件还包括三个通用定时器，一个可配置为看门狗定时器，以及一个模拟锁相环（APLL）时钟发生器。

此外，该器件还包括一个紧耦合的FFT硬件加速器。。紧耦合的FFT硬件加速器支持8到1024点（功率为2）的实数和复数值FFT。

此外，该器件还包括三个集成LDO（DSP_LDO，ANA_LDO和USB_LDO）为设备的不同部分供电。 DSP_LDO可以为DSP内核提供1.3 V或1.05 V（CV _DD），只要观察工作频率范围，就可以通过软件即时选择。为了实现最低功耗操作，编程器可以关闭DSP内核的DSP_LDO切断电源（CV _DD），同时外部电源为RTC供电（CV _DDRTC和DV _DDRTC）。 ANA_LDO旨在为DSP PLL（V _{DDA_PLL}），SAR和电源管理电路（V _{DDA_ANA}）提供1.3 V电压。 USB_LDO为USB内核数字（USB_V _DD1P3）和PHY电路（USB_V _DDA1P3）提供1.3 V电压。 RTC报警中断或WAKEUP引脚可以重新使能内部DSP_LDO并重新为DSP内核供电。

该器件由业界屡获殊荣的eXpressDSP™，Code Composer Studio™Integrated提供支持开发环境（IDE），DSP /BIOS™，德州仪器的算法标准，以及业界最大的第三方网络。 Code Composer Studio IDE具有代码生成工具，包括C编译器和链接器，RTDX™，XDS100™，XDS510™，XDS560™仿真设备驱动程序和评估模块。该器件还受到C55x DSP库的支持，该库具有50多个基础软件内核（FIR滤波器，IIR滤波器，FFT和各种数学函数）以及芯片支持库。

特性

High-Performance, Low-Power, TMS320C55x™ Fixed-Point Digital Signal Processor
- 16.67-, 13.33-, 10-, 8.33-ns Instruction Cycle Time
- 60-, 75-, 100-, 120-MHz Clock Rate
- One/Two Instructions Executed per Cycle
- Dual Multipliers [Up to 200 or 240 Million Multiply-Accumulates per Second (MMACS)]
- Two Arithmetic/Logic Units (ALUs)
- Three Internal Data/Operand Read Buses and Two Internal Data/Operand Write Buses
- Software-Compatible With C55x Devices
- Industrial Temperature Devices Available
320K Bytes Zero-Wait State On-Chip RAM, Composed of:
- 64K Bytes of Dual-Access RAM (DARAM), 8 Blocks of 4K x 16-Bit
- 256K Bytes of Single-Access RAM (SARAM), 32 Blocks of 4K x 16-Bit
128K Bytes of Zero Wait-State On-Chip ROM
(4 Blocks of 16K x 16-Bit)
4M x 16-Bit Maximum Addressable External Memory Space (SDRAM/mSDRAM)
16-/8-Bit External Memory Interface (EMIF) with Glueless Interface to:
- 8-/16-Bit NAND Flash, 1- and 4-Bit ECC
- 8-/16-Bit NOR Flash
- Asynchronous Static RAM (SRAM)
- SDRAM/mSDRAM (1.8-, 2.5-, 2.75-, and 3.3-V)
Direct Memory Access (DMA) Controller
- Four DMA With 4 Channels Each (16-Channels Total)
Three 32-Bit General-Purpose Timers
- One Selectable as a Watchdog and/or GP
Two MultiMedia Card/Secure Digital (MMC/SD) Interfaces
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
Serial-Port Interface (SPI) With Four Chip-Selects
Master/Slave Inter-Integrated Circuit (I²C Bus™)
Four Inter-IC Sound (I²S Bus™) for Data Transport
Device USB Port With Integrated 2.0 High-Speed PHY that Supports:
- USB 2.0 Full- and High-Speed Device
LCD Bridge With Asynchronous Interface
Tightly-Coupled FFT Hardware Accelerator
10-Bit 4-Input Successive Approximation (SAR) ADC
Real-Time Clock (RTC) With Crystal Input, With Separate Clock Domain and Power Supply
Four Core Isolated Power Supply Domains: Analog, RTC, CPU and Peripherals, and USB
Four I/O Isolated Power Supply Domains: RTC I/O, EMIF I/O, USB PHY, and DV_DDIO
Three integrated LDOs (DSP_LDO, ANA_LDO, and USB_LDO) to power the isolated domains: DSP Core, Analog, and USB Core, respectively
Low-Power S/W Programmable Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator
On-Chip ROM Bootloader (RBL) to Boot From NAND Flash, NOR Flash, SPI EEPROM, SPI Serial Flash or I2C EEPROM
IEEE-1149.1 (JTAG)
Boundary-Scan-Compatible
Up to 26 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
(Multiplexed With Other Device Functions)
196-Terminal Pb-Free Plastic BGA (Ball Grid Array) (ZCH Suffix)
1.05-V Core (60 or 75 MHz), 1.8-V, 2.5-V, 2.75-V, or 3.3-V I/Os
1.3-V Core (100, 120 MHz), 1.8-V, 2.5-V, 2.75-V, or 3.3-V I/Os

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

参数与其它产品相比 C55x DSP


DSP
DSP MHz (Max)
DRAM
Other Hardware Acceleration
USB
SPI
I2C
UART (SCI)
Operating Temperature Range (C)
Applications
Operating Systems
McBSP
HPI

TMS320C5515	TMS320C5504	TMS320C5505	TMS320C5514	TMS320C5517
1 C55x	1 C55x	1 C55x	1 C55x	1 C55x
100 120	100 120 150	100 120 150	100 120	75 200
SDRAM mSDRAM	SDRAM mSDRAM	SDRAM mSDRAM	SDRAM mSDRAM	SDRAM mSDRAM
FFT Coprocessor	N/A	FFT Coprocessor	N/A	FFT Coprocessor
1	1	1	1	1
1	1	1	1	1
1	1	1	1	1
1	1	1	1	1
-10 to 70 -40 to 85	-10 to 70 -40 to 85	-10 to 70 -40 to 85	-10 to 70 -40 to 85	-10 to 70 -40 to 85
Communications and Telecom Industrial Medical	Communications and Telecom Industrial Medical	Communications and Telecom Industrial Medical	Communications and Telecom Industrial Medical	Communications and Telecom Industrial Medical
DSP/BIOS VLX	DSP/BIOS	DSP/BIOS VLX	DSP/BIOS VLX	DSP/BIOS VLX
0	0	0	0	1
N/A	N/A	N/A	N/A	1 16-Bit HPI