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SM320C6472-HIREL 定点数字信号处理器

数据:

描述

SM320C6472器件是德州仪器(TI)下一代定点数字信号处理器(DSP),面向高性能计算应用,包括高端工业,任务关键型,高端图像和视频,通信,媒体网关和远程访问服务器。该设备在设计时考虑了这些应用。这些应用的一个共同关键要求是在处理过程中可以使用大型片上存储器来处理大量数据。 SM320C6472器件具有768K字节的共享RAM和每个C64x + Megamodule的608K字节本地L2 RAM,无需外部存储器,从而降低了系统功耗和系统成本,并优化了电路板密度。

SM320C6472器件具有六个优化的TMS320C64x +™兆模块,它将高性能与每端口最低功耗相结合。 TMS320C6472器件包括三种不同的速度:500 MHz,625 MHz和700 MHz。 C64x + megamodules是TMS320C6000™DSP平台中性能最高的定点DSP产品。 C64x + megamodule基于德州仪器(TI)开发的第三代高性能,高级VelociTI™超长指令字(VLIW)架构,使SM320C6472等器件成为视频和电信基础设施等应用的绝佳选择,成像/医疗和无线基础设施(WI)。 C64x +™器件与以前作为C6000™DSP平台一部分的器件具有向上代码兼容性。

C64x + megamodule内核采用8个功能单元,2个寄存器文件和2个数据路径。与早期的C6000设备一样,这八个功能单元中的两个是乘法器或.M单元。通过在每个时钟周期执行四个16位x 16位乘法累加(MAC),每个C64x + megamodule内核.M单元将乘法吞吐量与C64x内核相比加倍。因此,在C64x +内核上每个周期可以执行8个16位x 16位MAC。在500 MHz时钟速率下,这意味着每秒可以发生4000个16位MMAC。此外,C64x + megamodule内核上的每个乘法器可以在每个时钟周期计算一个32位x 32位MAC或四个8位x 8位MAC。

C64x + megamodule集成了大量的on芯片存储器组织为两级存储器系统。此C64x + megamodule上的1级(L1)程序和数据存储器各为32KB。此内存可以配置为映射RAM,缓存或两者的某种组合。当配置为高速缓存时,L1程序(L1P)是直接映射的高速缓存,其中L1数据(L1D)是双向组关联高速缓存。 2级(L2)存储器在程序和数据空间之间共享,大小为608K字节。 L2内存也可以配置为映射RAM,缓存或两者的某种组合。 C64x + megamodule还具有32位外设配置(CFG)端口,内部DMA(IDMA)控制器,带复位/启动控制的系统组件,中断/异常控制,断电控制和自由运行32时间戳的定时器。

外围设备包括:三个电信串行接口端口(TSIP);用于异步传输模式(ATM)从设备[UTOPIA Slave]端口的16/8位通用测试和操作PHY接口;两个10/100/1000以太网媒体访问控制器(EMAC),提供C6472 DSP核心处理器和网络之间的有效接口;管理数据输入/输出(MDIO)模块(由两个EMAC共享),连续轮询所有32个MDIO地址,以便枚举系统中的所有PHY设备;串行RapidIO®,带有两个1x通道,支持数据包转发; 32位DDR2 SDRAM接口; 12个64位通用定时器;内部集成电路总线模块(I2C); 16个具有可编程中断/事件生成模式的通用输入/输出端口(GPIO);和一个16位多路复用主机端口接口(HPI16)。

C6472器件有一套完整的开发工具,包括:C编译器,简化编程和调度的汇编优化器,以及Windows ®调试器界面,用于查看源代码执行情况。

特性

  • 六个片上TMS320C64x + Megamodules
  • Endianess:Little Endian,Big Endian
  • C64x + Megamodule主要特性:
    • 高性能,定点TMS320C64x + DSP
    • 500/625/700 MHz
    • 8个32位指令/循环
    • < li> 4000 MIPS /MMACS(16位),500 MHz
    • 专用SPLOOP指令
    • 紧凑指令(16位)
    • 指令集增强
    • 异常处理
    • L1 /L2内存架构:
      • 256K位(32K字节)L1P程序RAM /缓存
        [直接映射,灵活分配] < /li>
      • 256K位(32K字节)L1D RAM /高速缓存
        [双向组关联,灵活分配]
      • 4.75M位(608K字节)L2统一映射RAM /高速缓存
        [4路组关联,灵活分配]
      • L1P内存控制器
      • L1D内存控制器
      • L2内存控制器
    • 时间戳计数器
    • 一个64位通用/看门狗定时器
  • 共享外设和接口
    • EDMA控制器(64个独立通道)
    • 共享内存架构
      • 共享L2内存控制器
      • 768K-Byte of RAM
      • Boot ROM
    • 三个电信串行接口端口(TSIP)
      • 每个TSIP是8个每个方向8 Mbps的链路
    • 32位DDR2内存控制器(DDR2-533 SDRAM)
      • 256 M字节×2可寻址内存空间
    • 两个1x串行RapidIO®链路,符合v1.2
      • 1.25-,2.5-,3.125-Gbps链路速率
      • 消息传递,DirectIO支持,错误管理
        扩展和拥塞控制
      • IEEE 1149.6兼容I /O
    • UTOPIA
      • UTOPIA 2级从属ATM控制器
      • < li> 8/16位发送和接收操作,每个方向最高50 MHz
      • 用户定义的单元格格式,最多64个字节
    • 两个10/100/1000 Mb /s以太网MAC(EMAC)
      • 两个EMAC均符合IEEE 802.3标准
      • EMAC0支持:
        • MII,RMII,SS-SMII,GMII和RGMII
        • 8个独立发送(TX)信道
        • 8个独立接收(RX)信道
      • EMAC1支持:
        • RMII,SS-SMII和RGMII
        • 8个独立传输(TX)通道
        • 8独立接收(RX)通道
      • 两个EMAC(EMAC0和EMAC1)共享MDIO接口
    • 16位主机 - 端口接口(HPI)
    • 一个内部集成电路(I 2 C)总线
    • 六个共享64位通用定时器
  • 系统PLL和PLL控制器
  • 辅助PLL和PLL控制器,专用于EMAC
  • 第三个PLL和PLL控制器专用于DDR2内存控制器< /li>
  • 16通用I /O(GPIO)引脚
  • IEEE-1149.1(JTAG™)边界扫描兼容
  • 737针球栅阵列( BGA)封装(ZTZ /GTZ后缀),0.8 mm球间距
  • 0.09-μm/7-Level Cu金属工艺(CMOS)
  • 3.3-,1.8- ,1.5 - ,1.2-VI /O耗材
  • 1 .0- /1.1-,1.2-V核心电源
  • 商业温度[0°C至85°C]
  • 扩展温度[?? 40°C至100°C]
  • GTZ包中仅提供625 MHz设备

参数 与其它产品相比 C6000 DSP

 
DSP
DSP MHz
On-Chip L2 Cache/RAM
I2C
Operating Temperature Range (C)
Rating
SM320C6472-HIREL
6 C64x+    
700    
3648 KB    
1    
-45 to 100    
Military    

技术文档

数据手册(1)
元器件购买 SM320C6472-HIREL 相关库存