66AK2E02 多核 ARM+DSP

数据： 66AK2E0x 多核DSP+ARM KeyStone II 片上系统(SoC) 数据表 (Rev. D)

描述

66AK2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器单核或四核CorePac以及C66x DSP内核，可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的66AK2E0x器件实现了一套易于使用的高性能，低功耗平台，可供企业级网络终端设备，数据中心网络，航空电子设备和国防，医疗成像，测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac，（Cortex-A15处理器四核CorePac ），C66x CorePac，网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机，该交换机可将从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

TI的C66x内在不影响处理器速度，尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了DSP技术的新纪元。原始计算性能处于行业领先水平，在1.2GHz的工作频率下，每个内核能够达到38.4GMACS和19.2Gflops。该内核每个周期能够执行8次单精度浮点MAC运算，并且可执行双精度和混合精度运算，同时符合IEEE754标准。对于定点运算，C66x内核的乘积累加（MAC）计算能力是C64x +内核的4倍.C66x CorePac新增了90条指令，主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。上述性能改进大大提升了常见DSP内核在信号处理， C66x内核代码向后兼容TI的上一代C6000定点和浮点DSP内核，确保了软件的可移植性和缩短了软件开发周期，以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II器件集成了大量的板上存储器。每个Cortex-A15处理器内核均有32KB的L1数据缓存和32KB的L1指令缓存.ARM CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。在DSP CorePac中，除了32KB的L1程序缓存和32KB的L1数据缓存，每个内核还包含512KB的专用存储器，该存储器可配置为缓存或内存映射的RAM。该器件还集成了2MB的多核共享存储器（MSMC），可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3（72位，支持ECC）外部存储器接口（EMIF），用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括GNU GCC，GDB，开源Linux以及基于Eclipse的调试环境，该调试环境可通过包括TI业界领先的IDE Code Composer Studio在内的各种Eclipse插件实现内核和用户空间调试。< /p>

特性

ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
- 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
- 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
- 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
- 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
- AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
- 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
  - 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
  - 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
- 存储器
  - 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
  - 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
  - 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
多核共享存储器控制器 (MSMC)
- DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
- SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
多核导航器
- 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
- 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
网络协处理器
- 数据包加速器可支持
  - 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
  - L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
  - 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
- 安全加速器引擎可支持
  - IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
  - ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
  - 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
- 以太网子系统
  - 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
  - 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
  - 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
  - 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
  - 服务质量 (QOS) 能力
  - 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
外设
- 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
  - 双通道（每个控制器）
  - 高达 5Gbaud 的传输速率
- 1 个 HyperLink
  - 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
  - 高达 50Gbaud 的传输速率
- 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
  - 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
  - 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
- 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
- EMIF16 接口
- 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
- USIM 接口
- 2 个 UART 接口
- 3 个 I²C 接口
- 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
- 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
- 1 个 TSIP
  - 支持 1024 个 DS0
  - 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
系统资源
- 3 个片上锁相环 (PLL)
- SmartReflex 自动电压调节
- 信号量模块
- 13 个 64 位定时器
- 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
商用温度范围：
- 0ºC 至 85ºC
扩展温度范围：
- -40ºC 至 100ºC

应用范围

航空电子设备与国防
通信
工业自动化
自动化和过程控制
服务器
企业网络
云计算基础设施

中的第一段）

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参数与其它产品相比 66AK2x


Applications
Operating Systems
Arm CPU
Arm MHz (Max.)
DSP
DSP MHz (Max)
Hardware Accelerators
Other On-Chip Memory
DRAM
EMAC
JESD204B
Memory
Operating Temperature Range (C)
PCI/PCIe
On-Chip L2 Cache/RAM
USB
SPI
I2C
UART (SCI)

66AK2E02
Automation and Process Avionics and Defense Communications and Telecom Consumer Electronics Industrial Medical Security Space Test and Measurement
Integrity Linux SYS/BIOS VxWorks
1 ARM Cortex-A15
1250 1400
1 C66x
1250 1400
Security Accelerator
2048 KB
DDR3 DDR3L
2-Port 10Gb Switch 8-Port 1Gb Switch
0
ECC
-40 to 100
4 PCIe Gen2
4096 KB (ARM Cluster) 512 KB (per C66x DSP core)
2
3
3
2
无样片