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66AK2L06 66AK2L06 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)

数据:

描述

66AK2L06 KeyStone SoC是基于TI全新KeyStone II多核SoC架构的C66x系列的成员,是一款集成了JESD204B通道的低功耗解决方案满足要求与基于ADC和DAC的应用连接的应用的更严格的功耗,尺寸和成本要求。该器件的ARM和DSP内核在需要高信号和控制处理的平台上提供卓越的处理能力。

TI的KeyStone II架构提供集成各种子系统的可编程平台(ARM CorePac,C66x CorePac,IP网络,数字前端和FFT处理)并使用基于队列的通信系统,允许SoC资源高效无缝地运行。这种独特的SoC架构还包括一个TeraNet开关,可实现从可编程内核到专用协处理器和高速IO的各种系统元件,每个系统都能以最高效率运行,无阻塞或停止。

在66AK2L06器件中添加ARM CorePac,可以在片上进行复杂的控制代码处理。可以使用Cortex-A15处理器执行内务管理和管理处理等操作。

TI的新C66x内核通过结合定点和浮点计算功能,开启了DSP技术的新纪元。处理器而不牺牲速度,大小或功耗。原始计算性能是业界领先的38.4 GMACS /核心和19.2 Gflops /核心(@ 1.2 GHz工作频率)。 C66x还与C64x +器件的软件100%向后兼容。 C66x CorePac包含90条针对浮点(FPi)和矢量数学导向(VPi)处理的新指令。

66AK2L06包含许多协处理器,可以卸载更高层应用的大部分处理需求。这使得核心可用于算法和其他差异化功能。 SoC包含多个关键协处理器副本,例如FFTC。 SoC(多核导航器)的架构元素可确保在没有任何CPU干预或开销的情况下处理数据,从而使系统能够充分利用其资源。

TI可扩展多核SoC架构解决方案开发人员拥有一系列软件兼容和硬件兼容的设备,可最大限度地缩短开发时间并最大限度地重复使用。

66AK2L06器件具有一整套开发工具,包括:C编译器,简化的汇编优化器编程和调度,以及用于查看源代码执行的Windows和Linux调试器界面。

特性

  • 四个TMS320C66x DSP核心子系统(C66x
    CorePacs),每个具有
    • 1.0 GHz或1.2 GHz C66x固定/浮点DSP核心
      • 38.4 GMacs /核心用于固定点@ 1.2 GHz
      • 19.2 GFlops /核心用于浮点@ 1.2
        GHz
    • 内存
      • 32K字节L1P每个CorePac
      • 32K字节L1D PerCorePac
      • 1024K字节本地L2每个CorePac
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    • ARM CorePac
      • 两个ARM ® Cortex ® -A15 MPCore™处理器
        高达1.2 GHz
      • 由两个ARM内核共享的1MB L2高速缓存内存
      • ARMv7-A架构的全面实现
        指令集
      • 每个核心32KB L1指令和数据缓存
      • AMBA 4.0 AXI一致性扩展(ACE)
        主端口,连接到MSMC,用于低延迟访问共享MSMC SRAM
    • 多核共享内存控制器(MSMC)
      • 由4个DSP共享的2 MB SRAM内存
        CorePac和一个ARM CorePac
      • MSM SRAM
        和DDR3_EMIF的存储器保护单元
    • 片上独立RAM(OSR) - 1MB片上SRAM额外的共享内存
    • 硬件协处理器
      • 两个快速傅立叶变换协处理器
        • 支持FFT大小为1024的最大1200 Msps
        • 支持最大FFT大小8192
    • 多核导航器
      • 带队列的8k多用途硬件队列管理器
      • 用于零开销的基于数据包的DMA
        传输
    • 网络协处理器
      • 数据包加速器支持
        • 1 Gbps线速吞吐量为1.5
          每秒MPackets
      • Security AcceleratorEngine支持
        • IPSec,SRTP和SSL /TLS安全性
        • ECB,CBC,CTR,F8,CCM,GCM,HMAC,
          CMAC,GMAC,AES,DES,3DES,SHA-1,
          SHA-2(256位哈希),MD5
        • 最高6.4 Gbps IPSec
      • 以太网子系统
      • 外围设备
        • DigitalFront End(DFE)子系统tem
          • 最多支持四通道JESD204A /B(最大7.37 Gbps线路速率)与多个数据转换器的接口
          • 数字向下/向上转换的集成< br>(DDC /DUC)模块
        • IQNet子系统
          • 将数据流传输到集成的数字前端(DFE)
        • 两个单通道PCIe Gen2接口
          • 支持高达5 GBaud
        • 三种增强型直接内存访问( EDMA)
          控制器
        • 72位DDR3接口,速度高达1600 MHz
        • EMIF16接口
        • USB 3.0接口
        • USIM接口
        • 四个UART接口
        • 三个I 2 C接口
        • 64个GPIO引脚
        • 三个SPI接口
        • 信号量模块
        • 14个64位定时器
      • 商业案例温度:
        • 0°C至100°C
      • 延长外壳温度:
        • ?? 40°C至100°

参数 与其它产品相比 66AK2x

 
Applications
Operating Systems
Arm CPU
Arm MHz (Max.)
DSP
DSP MHz (Max)
Hardware Accelerators
Other On-Chip Memory
DRAM
EMAC
JESD204B
Operating Temperature Range (C)
PCI/PCIe
On-Chip L2 Cache/RAM
USB
SPI
I2C
UART (SCI)
66AK2L06
Avionics and Defense
Medical
Test and Measurement    
Integrity
Linux
SYS/BIOS
VxWorks    
2 ARM Cortex-A15    
1200    
4 C66x    
1200    
FFT Coprocessor
Digital Front End    
3072 KB    
DDR3
DDR3L    
4-port 1Gb Switch    
4 Lanes    
-40 to 100
0 to 100    
2 PCIe Gen2    
1024 KB (ARM Cluster)
1024 KB (per C66x DSP core)    
1    
3    
3    
4    

方框图 (2)