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TMS320C6652 固定和浮点数字信号处理器

数据:

描述

C6654和C6652是基于TI KeyStone多核架构的高性能固定和浮点DSP。该器件采用全新的创新型C66x DSP内核,C6654的核心速度最高可达850 MHz,C6652则可达600 MHz。对于广泛应用的开发人员而言,C6654和C6652 DSP均可实现功耗高且易于使用的平台。此外,C6654和C6652 DSP完全向后兼容所有现有的C6000™系列固定和浮点DSP。

TI的KeyStone架构提供集成各种子系统的可编程平台(C66x内核,内存子系统) ,外围设备和加速器)并使用多种创新组件和技术来最大化设备内和设备间通信,从而使各种DSP资源高效,无缝地运行。这种架构的核心是诸如Multicore Navigator之类的关键组件,它允许在各种设备组件之间进行有效的数据管理。 TeraNet是一种无阻塞交换结构,可实现快速且无争用的内部数据移动。多核共享存储器控制器允许直接访问共享和外部存储器,而无需从交换结构容量中获取。

对于定点使用,C66x内核具有4倍C64x +内核的乘法累加(MAC)能力。此外,C66x内核集成了浮点功能,每核原始计算性能是业界领先的每核27.2 GMACS和每核13.6 GFLOPS(@ 850 MHz频率)。 C66x内核每个周期可以执行8个单精度浮点MAC操作,可以执行双精度和混合精度操作,符合IEEE 754标准。 C66x内核包含90条新指令(与C64x +内核相比),适用于浮点和矢量数学导向处理。这些增强功能可在信号处理,数学和图像采集功能中使用的流行DSP内核中实现相当大的性能提升。 C66x内核与TI上一代C6000固定和浮点DSP内核向后代码兼容,确保软件可移植性并缩短软件开发周期,以便应用程序迁移到更快的硬件。

C6654和C6652 DSP集成大量的片上存储器。除了32KB的L1程序和数据缓存外,还可以将1024KB的专用内存配置为映射的RAM或缓存。所有L2存储器都包含错误检测和错误纠正。为了快速访问外部存储器,该器件包括一个32位DDR-3外部存储器接口(EMIF),运行速率为1066 MHz,并支持ECC DRAM。

该系列支持多个高端标准接口,PCI Express Gen2和千兆以太网(C6652不支持PCIe和千兆以太网)。该系列DSP还包括I 2 C,UART,多通道缓冲串行端口(McBSP),通用并行端口(uPP)和16位异步EMIF,以及通用CMOS IO。

C6654和C6652器件具有一整套开发工具,其中包括:增强型C编译器,简化编程和调度的汇编优化器,以及用于查看源代码执行的Windows®调试器界面。

TI的KeyStone多核架构为RISC和DSP内核与特定应用协处理器和I /O的集成提供了高性能结构。 KeyStone架构是同类产品中的第一款,可为所有处理内核,外设,协处理器和I /O的非阻塞访问提供足够的内部带宽。这个内部带宽通过四个主要硬件元素实现:多核导航器,TeraNet和多核共享内存控制器。

多核导航器是一种创新的基于数据包的管理器,可控制8192个队列。将任务分配给队列时,Multicore Navigator提供硬件加速分派,将任务定向到适当的可用硬件。基于分组的片上系统(SoC)使用TeraNet交换中心资源的两个Tbps容量来移动分组。多核共享内存控制器允许处理内核直接访问共享内存而无需从TeraNet的容量中获取,因此内存访问不会阻止数据包移动。

特性

  • 一个TMS320C66x DSP核心子系统(CorePac)
    • C66x固定和浮点CPU内核:高达850 MHz C6652的C6654和600 MHz
  • 多核共享存储器控制器(MSMC)
    • DDR3_EMIF的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 8192带队列管理器的多用途硬件队列
    • 基于数据包的DMA用于零开销传输
  • 外围设备
    • PCIe Gen2(仅限C6654)
      • 单端口支持1或2个通道
      • 支持每通道最多5 GBaud
    • 千兆以太网(GbE)子系统(仅限C6654)
      • 一个SGMII端口
      • 支持10,100和1000 Mbps操作
    • 32位DDR3接口
      • DDR3-1066
      • 8GB可寻址存储空间
    • 16 -Bit EMIF
    • 通用并行端口
      • 两个8位或16位的通道
      • 支持SDR和DDR传输
    • 两个UART接口
    • 两个多通道缓冲串行端口(McBSP)
    • I 2 C接口
    • 32个GPIO引脚
    • SPI接口
    • 信号量模块
    • 8个64位定时器
    • 两个片上PLL
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    • 商业温度:
      • 0°C至85°C
    • 扩展温度:
      • -40°C至100°C

    所有商标均为其各自所有者的财产。

参数 与其它产品相比 C66x DSP

 
Applications
DSP
DSP MHz (Max)
DSP GFLOPS
Total On-Chip Memory (KB)
On-Chip L2 Cache/RAM
EMAC
PCI/PCIe
Serial I/O
Operating Temperature Range (C)
DRAM
Other On-Chip Memory
Hardware Accelerators
Package Size: mm2:W x L (PKG)
TMS320C6652 TMS320C6654 TMS320C6655 TMS320C6657
Machine Vision     Grid Infrastructure
Machine Vision    
Avionics & Defense
Machine Vision    
Avionics & Defense
Communications
Machine Vision    
1 C66x     1 C66x     1 C66x     2 C66x    
600     750
850    
1000
1250    
1000
1250    
9.6     12
13.6    
16
20    
32
40    
1088     1088     2278     3200    
1024 KB     1024 KB     1024 KB     2048 KB    
N/A     10/100/1000     10/100/1000     10/100/1000    
N/A     2 PCIe Gen2     2 PCIe Gen2     2 PCIe Gen2    
I2C
SPI
UART
UPP    
I2C
SPI
UART
UPP    
Hyperlink
I2C
RapidIO
SPI
TSIP
UART    
Hyperlink
I2C
RapidIO
SPI
TSIP
UART    
-40 to 100
0 to 85    
-40 to 100
0 to 85    
-40 to 100
0 to 85    
-40 to 100
0 to 85    
DDR3     DDR3     DDR3     DDR3    
1024 KB     1024 KB     1024 KB     1024 KB    
0     0     TCP3d
VCP2    
TCP3d
VCP2    
See datasheet (FCBGA)     See datasheet (FCBGA)     See datasheet (FCBGA)     See datasheet (FCBGA)    

方框图 (1)

技术文档

数据手册(1)
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