66AK2H14 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)

数据： 66AK2Hxx 多核 DSP+ARM® KeyStone II 片上系统 (SoC) 数据表 (Rev. G)

描述

66AK2Hxx平台采用KeyStone II架构将四个ARM Cortex-A15处理器与多达八个TMS320C66x高性能DSP结合在一起.66AK2H14 /12 /06提供高达5.6GHz的ARM和9.6GHz的DSP处理速度，同时兼具安全性，而且功耗低于多芯片解决方案.66AK2H14 /12/06器件最适合嵌入式基础设施应用，例如云计算，媒体处理，高性能计算，转码，安全性，游戏，分析和虚拟桌面。

C66x内核在不影响处理器速度，尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达38.4GMACS和19.2Gflops（每个内核，在1.2GHz的工作频率下）。此外，C66x还完全向后兼容C64x +器件的软件.C66x内核集成90条专门用于浮点（FPi）以及面向矢量数学（VPi）处理的新指令。

66AK2H14 /12/06器件配有一套完整的开发工具，其中包括C 译器，用于简化编程和调度的汇编优化器，用于查看源代码执行情况的视窗^®用于观察源代码执行的调试器界面。

特性

8个TMS320C66x数字信号处理器（DSP）内核子系统（C66x CorePac），每个具有
- 1.0GHz 1.2GHz GMA /内核
- 1.2GHz时，浮点运算速度达19.2 GFlops /内核 1.2GHz C66x定点和浮点li>
存储器
- 每个CorePac具有32KB的L1P
- 每个CorePac具有32KB的L1D
- 每个CorePac具有1024KB的本地L2

ARM CorePac

4个ARM ^® Cortex < sup>® -A15 MPCore™处理器，频率高达1.4GHz
4MB L2缓存，由4个ARM内核共享
完全执行ARMv7-A架构指令集
每个内核具有32-KB L1指令和数据缓存
AMBA 4.0 AXI一致性扩展（ACE）主端口，与多核共享存储器控制器（MSMC）相连，可实现对共享的MSMC静态随机存取存储器（SRAM）的低延迟访问

多核共享存储器控制器（MSMC）

6MB的MSM SRAM存储器，由8个DSP CorePac和1个ARM CorePac共享
MSM SRAM与DDR3_EMIF的存储器保护单元（MPU）

多核导航器

具有队列管理器的16K多用途硬件队列
基于数据包的直接内存访问（DMA）支持零开销传输

网络协处理器

数据包加速器可支持
- 传输面IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
- L2用户面PDCP（RoHC，无线加密）
- 每秒1.5M数据包速率下的线速吞吐量达1Gbps
安全加速器引擎可支持
- IPSec，SRTP，3GPP以及WiMAX空中接口和SSL /TLS安全
- ECB，CBC，CTR，F8，A5 /3，CCM， GCM，HMAC，CMAC，GMAC，AES，DES，3DES，Kasumi，SNOW3G，SHA-1，SHA-2（256位散列），MD5
- 高达2.4Gbps的IPSec和2.4Gbps的空中加密
以太网子系统
- 5端口开关（4个SGMII端）口）

外设

4个SRIO 2.1通道
- 支持高达5Gbaud的传输速率
- 支持直接I /O，消息传输
2通道PCIe Gen2
- 支持高达5Gbaud的传输速率
两个超链接
- 支持连接到其他提供资源可扩展性的KeyStone™架构器件
- 支持高达50Gbaud的传输速率
10千兆位以太网（10-GbE）交换子系统（仅限66AK2H14）
- 2个XFI端口
- 支持IEEE 1588
5个增强型直接存储器访问（EDMA）模块
两个速度高达1600MHz的72位DDR3 /DDR3L接口
EMIF16接口
USB 3.0
2个UART接口
3个I ² C接口
32个通用输入输出（GPIO）引脚
3个串行外设接口（SPI）接口
信号量模块
64位计时器
- 20个64位计时器（66AK2H14和66AK2H12）
- 14个64位计时器（66AK2H06）
5个片上锁相环（PLL）

商用温度范围：

0ºC至85ºC

扩展温度范围：

-40ºC至100ºC

所有商标均为其各自所有者的财产。

参数与其它产品相比 66AK2x


Applications
Operating Systems
Arm CPU
Arm MHz (Max.)
DSP
DSP MHz (Max)
Hardware Accelerators
Other On-Chip Memory
DRAM
EMAC
JESD204B
Operating Temperature Range (C)
PCI/PCIe
On-Chip L2 Cache/RAM
USB
SPI
I2C
UART (SCI)

66AK2H14	66AK2H06	66AK2H12
Automation and Process Avionics and Defense Communications and Telecom Consumer Electronics Industrial Medical Security Space	Automation and Process Avionics and Defense Communications and Telecom Consumer Electronics Industrial Medical Security Space	Automation and Process Avionics and Defense Communications and Telecom Consumer Electronics Industrial Medical Security Space
Integrity Linux SYS/BIOS VxWorks	Integrity Linux SYS/BIOS VxWorks	Integrity Linux SYS/BIOS VxWorks
4 ARM Cortex-A15	2 ARM Cortex-A15	4 ARM Cortex-A15
1200 1400	1200 1400	1200 1400
8 C66x	4 C66x	8 C66x
1200	1200	1200
Packet Accelerator Security Accelerator	Packet Accelerator Security Accelerator	Packet Accelerator Security Accelerator
6144 KB	6144 KB	6144 KB
DDR3 DDR3L	DDR3 DDR3L	DDR3 DDR3L
10G Ethernet	4-port 1Gb Switch	4-port 1Gb Switch
0	0	0
-40 to 100 0 to 85	-40 to 100 0 to 85	-40 to 100 0 to 85
2 PCIe Gen2	2 PCIe Gen2	2 PCIe Gen2
4096 KB (ARM Cluster) 1024 KB (per C66x DSP core)	4096 KB (ARM Cluster) 1024 KB (per C66x DSP core)	4096 KB (ARM Cluster) 1024 KB (per C66x DSP core)
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