TDA3MV 具有完备的处理、成像与视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

数据：适用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的 TDA3x SoC 15mm 封装 (ABF) 器件版本 2.0 数据表 (Rev. C)

描述

TI的TDA3x片上系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能，低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头，后置摄像头，环视，雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构，包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核，Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。

TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设，包括LVDS环视系统的多摄像头接口（并行和串行），显示屏，控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（AVB）。

适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE），因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。视觉AccelerationPac针对视觉处理进行了优化，可通过32位RISC内核高效执行程序，并利用矢量协处理器进行专业视觉处理。

此外，德州仪器（TI）提供针对ARM，DSP和EVE处理器的完整开发工具集，其中包括C语言编译器，一个可简化编程和调度的DSP汇编优化器和一个针对源代码执行可视性的调试接口。

TDA3x ADAS处理器符合AEC-Q100标准。

特性

为ADAS应用设计的架构
视频和图像处理支持
- 全高清视频（1920 ×1080p，60fps）
- 视频输入和视频输出
多达2个C66x浮点VLIW DSP
- 目标代码与C67x和C64x +完全兼容
- 每周期最多32次16 x 16位定点乘法
高达512kB片上L3 RAM
3级（L3）和4级（L4）互连
存储器接口（EMIF）模块
- 支持DDR3 /DDR3L至DDR-1066
- 支持DDR2至DDR-800
- 支持LPDDR2至DDR-667
- 最高支持2GB
双通道ARM ^® Cortex ^® -M4图像处理器（IPU）
视觉AccelerationPac
- 嵌入式视觉引擎（EVE）
显示子系统
- 采用DMA引擎的显示控制器
- CVIDEO /SD-DAC TV模拟复合输出
- 视频输入端口（VIP）模块中的拼写错误
  - 支持多达4个复用入口口
- 可生成温度警报的片上温度传感器
- 通用存储器控制器（GPMC）
- 增强直接存储器存取（EDMA）控制器
- 3端口（2个外置）千兆位以太网（GMAC）交换机中的“双端口千兆位以太网（GMAC）”中删除了子项“多达两个外置端口，一个内置端口“
- 控制器区域网（DCAN）模块
  - CAN 2.0B协议
- 8个32位通用计时器
- 3个可配置通用异步接收发送器（UART）模块
- 4个多通道串行外设接口（McSPI）
- 四通道SPI接口
- 两个内部集成电路（I ² C）端口
- 三个多通道音频串口（McASP）模块
- 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口（MMC /SD /SDIO）
- 多达126个通用I /O（GPIO）引脚
- 电源，复位和时钟管理
- 片上调试，用CTool技术
- 符合汽车级AEC-Q100标准
- 15×15mm，0.65mm间距，367引脚PBGA（ABF）
- 7个双路时钟比较器（DCC）
- 存储器循环冗余校验（CRC）
- 支持现场逻辑测试和片上存储器的TESOC（LBIST /PBIST）
- 错误信令模块（ESM）
- 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断（RTI）模块实例
- 8通道10位ADC
- MIPI CSI-2摄像头串行接口
- PWMSS
- 全HW图像管道：DPC，CFA，3D-NF，RGB-YUV
  - WDR，HW LDC和透视
所有商标均为其各自所有者的财产。

参数与其它产品相比 TDAx ADAS SOC


DSP
DSP MHz (Max)
Hardware Accelerators
Embedded Vision Engine (EVE)
Embedded Vision Engine (EVE) (Max)
Co-Processor(s)
CSI-2
Display Options
EMIF
DRAM
Other On-Chip Memory
Video Input Ports
EMAC
MMC/SD
Serial I/O
McASP

TDA3MV	TDA3LA	TDA3LX	TDA3MA
2 C66x	1 C66x	1 C66x	2 C66x
745 500	745 500 355	745 500 355	745 500
1 Image Subsystem Processor	1 Image Subsystem Processor	1 Image Subsystem Processor	1 Image Subsystem Processor
1	1	1	1
667 500	667 500 355	667 500 355	667 500
2 ARM Cortex-M4	2 ARM Cortex-M4	2 ARM Cortex-M4	2 ARM Cortex-M4
4 DL	4 DL	4 DL	4 DL
		1 PARALLEL OUT 1 TV OUT
1 32-bit	1 32-bit	1 32-bit	1 32-bit
	DDR2-800 DDR3-1066 DDR3L-1066 LPDDR2-667	DDR2-800 DDR3-1066 DDR3L-1066 LPDDR2-667	DDR2-800 DDR3-1066 DDR3L-1066 LPDDR2-667
512 KB	256 KB	256 KB	512 KB
4	4	4	4
	10/100/1000 2-port 1Gb switch	10/100/1000 2-port 1Gb switch	10/100/1000 2-port 1Gb switch
1x SDIO 4b	1x SDIO 4b	1x SDIO 4b	1x SDIO 4b
I2C, UART, 1 CAN, 1 CAN-FD, SPI	I2C, UART, CAN, CAN-FD, SPI	I2C, UART, CAN, CAN-FD, SPI	I2C, UART, CAN, CAN-FD, SPI
3	3	3	3
无样片	无样片	无样片	无样片