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SN55LVCP22-SP 2 x 2 交叉点交换器:LVDS 输出

数据:

描述

SN55LVCP22是一款2x2交叉点交换机,此交换机为每个路径提供速度大于1000Mbps的运行。双通道组装有宽共模(0V至LVS驱动器以提供低功耗,低电磁干扰(EMI),高速运转.SN55LVCP22提供一个支持示例,1:2分配,2:1复用,2x2交换的单一器件,以及每个通道上的LVPECL /CML到LVDS电平转换.SN55LVCP22的灵活操作提供了一个单一器件支持光网络,无限基础设施,和数据通信系统中常见的容错系统对于冗余串行总线传输的需求(运转和保护交换卡).TI在SN65LVDS100和SN65LVDS122中提供了额外的千兆比特集线器/转换器以及交叉点产品。

SN55LVCP22使用一个完全差分数据路径来确保低噪声生成,快速交换时间,低脉宽失真,和低抖动.80ps(典型值)的出通道到通道偏斜确保所有应用中输出的准确校准。提供了小外形尺寸集成电路(SOIC)和薄型小尺寸(TSSOP)封装选项可实现对现有解决方案的轻松升级,并且当电路板空间有限时节省其空间。

特性

  • 针对DS90CP22 2x2低压差分信号(LVDS)交叉点交换机的高速(> 1000Mbps)升级
  • 低抖动完全差分数据路径
  • 50ps(典型值)的峰值到峰值抖动,此时伪随机二进制序列(PRBS)= 2 23 -1样式
  • 总功率耗散少于200mW(典型值),300mW(最大值)
  • 输出(通道到通道)偏斜为80ps(典型值)
  • 可配置为2 :1复用,1:2去复用,集线器或者1:2信号分配器
  • 输入可接受LVDS,低电压正射极耦合逻辑(LVPECL),电路模式逻辑(CML)信号
  • 1.7ns(典型值)的快速交换时间
  • 0.65ns(典型值)的快速传播延迟
  • 采用16引脚陶瓷扁平(CFP)封装
  • 与TIA /EIA-644-A LVDS标准互操作
  • 军用温度范围:-55°C至125°C

应用范围

  • 基站
  • 分插复用器
  • 针对串行背板的保护开关
  • 网络交换机/路由器
  • 光网络线路卡/交换机
  • 时钟分配
  • 可提供工程评估(/EM)样品这些部件只用于工程评估。它们的加工工艺为非兼容流程(例如,无预烧过程等),并且只在25°C的温度额定值下测试。这些部件不适合于品质检定,生产,辐射测试或飞行使用。不担保完全军用额定温度
    -55°C至125°C范围内或使用寿命内的部件性能。

参数 与其它产品相比 LVDS/M-LVDS/ECL/CML 产品

 
No. of Tx
No. of Rx
Input Signal
Output Signal
Signaling Rate (Mbps)
ESD HBM (kV)
ICC (Max) (mA)
Function
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
SN55LVCP22-SP
2    
2    
LVDS
LVPECL
CML    
LVDS    
1000    
5    
87    
Crosspoint    
Space    
-55 to 125
25 Only    
CFP    
See datasheet (CFP)    

技术文档

数据手册(1)
元器件购买 SN55LVCP22-SP 相关库存

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