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CSD88599Q5DC 60V 半桥 NexFET 电源块

数据:

描述

CSD88599Q5DC 60V电源块是用于高电流电机控制应用的经优化设计,这些应用包括手持无线园艺和电动工具等。该器件利用TI的堆叠裸片技术,以最大限度地减小寄生电感,同时在节省空间的热增强型DualCool™5mm×6mm封装中提供完整的半桥。利用暴露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热装置将热量从封装顶部吸收并将其通过PCB带走,从而在许多电机控制应用于较高电流需求时实现卓越的热性能。


特性

  • 半桥电源块
  • 高密度5mm×6mm SON封装
  • 低R DS(ON),可实现最小的传导损耗
    • 电流为30A时,P 损失为3.0W
  • DualCool™热增强型封装
  • 超低电感封装
  • 符合RoHS标准
  • 无卤素
  • 无铅引脚镀层

所有商标均为其各自所有者的财产。

参数 与其它产品相比 功率 MOSFET 模块

 
VGS (V)
VDS (V)
Power Loss (W)
Ploss Current (A)
ID, Continuous Drain Current at Ta=25degC (A)
Configuration
Package (mm)
Operating Temperature Range (C)
Pin/Package
CSD88599Q5DC CSD88584Q5DC
20     20    
60     40    
3.0     2.4    
30     35    
40     50    
PowerBlock     PowerBlock    
SON5x6 DualCool PowerBlock     SON5x6 DualCool PowerBlock    
-55 to 150     -55 to 150    
22VSON-CLIP     22VSON-CLIP    

方框图 (1)

技术文档

数据手册(1)
元器件购买 CSD88599Q5DC 相关库存