完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>
数据： Family of Wide-Bandwidth High-Output-Drive Single-Supply Operational Amplifiers 数据表
TI新型BiMOS通用运算放大器系列的首批成员是TLC07x。 BiMOS系列概念很简单：为BiFET用户提供升级途径，这些用户正在从双电源系统转向单电源系统，并要求更高的AC和DC性能。在商用（0°C至70°C）范围内具有4.5 V至16 V的额定性能以及扩展的工业温度范围（40°C至125°C），BiMOS适用于各种音频，汽车，工业和仪表应用。熟悉的功能，如偏移归零引脚，以及MSOP PowerPAD等新功能。封装和关断模式可在各种应用中实现更高水平的性能。
新型BiMOS放大器采用TI专利的LBC3 BiCMOS工艺开发，结合了极高输入阻抗的低噪声CMOS前端具有高驱动双极输出级，从而提供两者的最佳性能特征。与TL07x BiFET前代产品相比，AC性能提升包括10 MHz的带宽（增加300％）和7 nV /√的电压噪声 Hz （改进60％）。直流改进包括标准等级输入失调电压降低至1.5 mV（最大值）4倍，电源抑制改善大于40 dB至130 dB。除了这个令人印象深刻的功能列表之外，还能够通过超小尺寸的MSOP PowerPAD封装轻松驱动±50 mA负载，这使TLC07x成为理想的高性能通用运算放大器系列。
PowerPAD是德州仪器的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
| Number of Channels (#) |
| Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) |
| Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) |
| GBW (Typ) (MHz) |
| Slew Rate (Typ) (V/us) |
| Rail-to-Rail |
| Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV) |
| Iq per channel (Typ) (mA) |
| Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz) |
| Rating |
| Operating Temperature Range (C) |
| Package Group |
| Package Size: mm2:W x L (PKG) |
| Offset Drift (Typ) (uV/C) |
| Features |
| Input Bias Current (Max) (pA) |
| CMRR (Typ) (dB) |
| Output Current (Typ) (mA) |
| Architecture |
| TLC075 | TLC070 | TLC071 | TLC072 | TLC072-Q1 | TLC073 | TLC074 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 4 |
| 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 |
| 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| No | No | No | No | No | No | No |
| 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 |
| 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 |
| 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 |
| Catalog | Catalog | Catalog | Catalog | Automotive | Catalog | Catalog |
| -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 |
| HTSSOP SOIC | MSOP-PowerPAD PDIP SOIC | MSOP-PowerPAD PDIP SOIC | MSOP-PowerPAD PDIP SOIC | SOIC | MSOP-PowerPAD PDIP SOIC | HTSSOP PDIP SOIC |
| 20HTSSOP: 42 mm2: 6.4 x 6.5(HTSSOP) 16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC) | 8MSOP-PowerPAD: 15 mm2: 4.9 x 3(MSOP-PowerPAD) See datasheet (PDIP) 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) | 8MSOP-PowerPAD: 15 mm2: 4.9 x 3(MSOP-PowerPAD) See datasheet (PDIP) 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) | 8MSOP-PowerPAD: 15 mm2: 4.9 x 3(MSOP-PowerPAD) See datasheet (PDIP) 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) | 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) | 10MSOP-PowerPAD: 15 mm2: 4.9 x 3(MSOP-PowerPAD) See datasheet (PDIP) 14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65(SOIC) | 20HTSSOP: 42 mm2: 6.4 x 6.5(HTSSOP) See datasheet (PDIP) 14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65(SOIC) |
| 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 |
| Shutdown | Shutdown | N/A | N/A | N/A | Shutdown | N/A |
| 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 95 | 95 | 95 | 95 | 95 | 95 | 95 |
| 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
