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TLV2221是采用SOT-23封装的单个低压运算放大器。它在TLV2231和微功率TLV2211的交流性能和输出驱动之间进行折衷。
它仅消耗150μA(最大值)电源电流,是电池供电应用的理想选择。该器件具有轨到轨输出性能,可在单电源或分离电源应用中提高动态范围。 TLV2221具有3 V和5 V的完全特性,专为低压应用而优化。
TLV2221具有高输入阻抗和低噪声特性,非常适合用于高阻抗源的小信号调理,例如压电传感器。由于微功耗耗散水平与3 V操作相结合,这些器件在手持式监测和遥感应用中表现良好。此外,具有单电源或分离电源的轨到轨输出功能使该系列成为与模数转换器(ADC)连接时的绝佳选择。
总面积为5.6mm2, SOT-23封装仅需要标准8引脚SOIC封装的三分之一电路板空间。这种超小型封装允许设计人员将单个放大器放置在非常靠近信号源的位置,从而最大限度地减少长PCB走线的噪声吸收。 TI还特别注意提供针对电路板布局进行优化的引脚排列。两个输入均由GND隔开,以防止耦合或泄漏路径。 OUT和IN-端子位于电路板的同一端,以提供负反馈。最后,增益设置电阻和去耦电容很容易放在封装周围。
高级LinCMOS是德州仪器公司的商标。
Number of Channels (#) |
Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) |
Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) |
GBW (Typ) (MHz) |
Slew Rate (Typ) (V/us) |
Rail-to-Rail |
Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV) |
Iq per channel (Typ) (mA) |
Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz) |
Rating |
Operating Temperature Range (C) |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Offset Drift (Typ) (uV/C) |
Features |
Input Bias Current (Max) (pA) |
CMRR (Typ) (dB) |
Output Current (Typ) (mA) |
Architecture |
TLV2221 |
---|
1 |
2.7 |
10 |
0.51 |
0.18 |
In to V- Out |
3 |
0.055 |
19 |
Catalog |
-40 to 85 0 to 70 |
SOT-23 |
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) |
1 |
N/A |
60 |
83 |
10 |
CMOS |