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TPA3118D2-Q1 带 AM 抑制的 15W、30W、50W 无滤波器 D 类立体声放大器系列

数据:

描述

TPA311xD2-Q1器件是用于驱动扬声器的汽车类高效立体声数字放大器功率级,单声道模式下的驱动功率高达100W /2Ω。 TPA3118D2-Q1甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层PCB上提供2×30W /8Ω的功率。如果需要更高的功率,可以选用TPA3116D2-Q1,这款器件在其顶层散热焊盘上连接一个小型散热器后可提供2×50W /4Ω的功率。

TPA311xD2-Q1高级振荡器和PLL电路采用多开关频率选项来抑制AM干扰;搭配使用主从模式选项时,还可使多个器件实现同步。

TPA311xD2-Q1器件针对短路,过热,过压,欠压和直流等故障提供了全面保护。在过载情况下,器件会将故障情况报告给处理器,从而避免自身遭到损坏。

特性

  • 支持多路输出配置
    • 21V电压,4Ω桥接负载(BTL)负载条件下的功率为2×50W (TPA3116D2-Q1)
    • 24V电压,8ΩBTL负载条件下的功率为2×30W(TPA3118D2-Q1)
  • 宽电压范围: 4.5V至26V
  • 高效D类运行
    • 兼具> 90%的功率效率与低空闲损耗特性,大幅减小了散热器尺寸
    • 高级调制系统配置
  • 多重开关频率
    • AM抑制
    • 主从模式同步
    • 高达1.2MHz的切换频率
  • 采用具有高PSRR的反馈功率级架构,降低了PSU需求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声BTL和单声道并行桥接负载(PBTL)模式
  • 由单电源供电运行,减少了元件数量
  • 集成了具有错误报告功能的自保护电路,其中包括过压,欠压,过热,直流检测和短路等保护
  • 旨在满足汽车电磁兼容性(EMC)要求
  • 耐热增强型封装
    • DAD(32引脚散热薄型小外形尺寸(HTSSOP) )封装,焊盘朝上)
    • DAP(32引脚HTSSOP封装,焊盘朝下)
    • -40°C至125°C环境温度范围
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合AEC-Q100的下列结果:
    • 器件温度1级:-40°C至125°C的环境运行温度范围
    • 器件人体放电模式(HBM)静电放电(ESD)分类等级H2
    • 器件组件充电模式(CDM)ESD分类等级C4B

应用范围

  • 车载音频
  • 紧急呼叫
  • 驾驶员通知

参数 与其它产品相比 扬声器放大器

 
Audio Input Type
Architecture
Speaker Channels (Max)
Power Stage Supply (Min) (V)
Power Stage Supply (Max) (V)
Output Power (W)
Load (Min) (ohms)
SNR (dB)
THD + N @ 1 kHz (%)
Iq (Typ) (mA)
Control Interface
Closed/Open Loop
Analog Supply (V) (Min)
Analog Supply (V) (Max)
Power to Parallel Bridge Tied Load (Max) (W)
PSRR (dB)
Operating Temperature Range (C)
Rating
TPA3118D2-Q1
Analog Input    
Class-D    
Stereo    
4.5    
26    
30    
1.6    
102    
0.1    
20    
Hardware    
Closed    
4.5    
26    
50    
70    
-40 to 125    
Automotive    

方框图 (2)

技术文档

数据手册(1)
元器件购买 TPA3118D2-Q1 相关库存