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TLK1211 Gigabit Ethernet Serdes for PON

数据:

描述

TLK1211RCP千兆以太网收发器提供超高速,全双工,点对点数据传输。该器件基于IEEE 802.3千兆以太网规范的10位接口规范的时序要求,并且还符合ANSI X3.230-1994(FC-PH)光纤通道标准。该器件支持0.6 Gbps至1.3 Gbps的数据速率。

收发器的主要应用是为50Ω受控阻抗介质上的点对点基带数据传输提供构建模块。传输介质可以是印刷电路板迹线,铜缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和耦合到环境的噪声。

收发器为物理层接口执行数据序列化,反序列化和时钟提取功能设备。收发器工作在1.25 Gbps(典型值),通过铜缆或光学媒体接口提供高达1 Gbps的数据带宽。

收发器支持定义的10位接口(TBI)和减少5利用双倍数据速率(DDR)时钟的位接口。在TBI模式下,串行器/解串器(SERDES)接受10位宽的8b /10b并行编码数据字节。并行数据字节被串行化并以PECL兼容电压电平差分传输。 SERDES从输入串行流中提取时钟信息并对数据进行反序列化,输出并行的10位数据字节。

在DDR模式下,并行接口接受对齐的5位宽8b /10b编码数据参考时钟的上升沿和下降沿。数据在时钟的上升沿首先计时最高位(8b /10b编码数据的0-4位),最低有效位(8b /10b编码数据的5-9位)在时钟上计时。时钟的下降沿。

收发器提供了一系列全面的内置测试,用于自测目的,包括环回和伪随机二进制序列(PRBS)生成和验证。此外,还支持IEEE 1149.1 JTAG端口。

收发器采用高性能,耐热增强型64引脚VQFP PowerPAD封装。使用PowerPAD封装不需要任何特殊考虑,除非注意PowerPAD是器件底部的裸露芯片焊盘,是金属导热和电导体。建议将器件PowerPAD焊接到电路板上的散热区。

收发器的工作温度范围为-40°C至85°C。

收发器使用2.5V电源。 I /O部分兼容3.3V。采用2.5 V电源,芯片组具有极高的功效,在1.25 Gbps下工作时,典型功耗低于250 mW。

收发器设计为热插拔功能。上电复位会导致RBC0,RBC1,并行输出信号端子,TXP和TXN保持高阻态。

特性

  • 0.6-Gbps至1.3-Gbps串行器/解串器
  • 低功耗<250 mW(典型值),1.25 Gbps
  • 快速重载时间小于256 ns(典型值)适用于EPON /GEPON应用
  • 高速接口上的LVPECL兼容差分I /O
  • 单片单片机PLL设计
  • 支持10位接口或精简接口5位DDR
    (双倍数据速率)时钟
  • 接收器差分输入阈值最小200 mV
  • 符合IEEE 802.3千兆以太网
  • 符合ANSI X3.230-1994(FC-PH)光纤通道
  • 高级0.25-μmCMOS技术
  • 无需外部滤波电容
  • 内置可测试性综合套件
  • IEEE 1149.1 JTAG支持
  • 2.5 V电源电压,实现最低功耗
  • 对LVTTL输入具有3.3V耐受性
  • 热插拔保护
  • 具有热增强型封装(PowerPAD)的64引脚VQFP
  • CPRI数据速率兼容(614 Mbps,1.22 Gbps)
  • 支持的工业温度范围:-40°C至85°C

PowerPAD是德州仪器的商标< /small>

参数 与其它产品相比 其他接口

 
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Pin/Package
TLK1211 TLK10031 TLK10034 TLK10232 TLK1221
-40 to 85     -40 to 85     -40 to 85     -40 to 85     -40 to 85    
HVQFP     FCBGA     FCBGA     FCBGA     VQFN    
64HVQFP: 144 mm2: 12 x 12(HVQFP)     See datasheet (FCBGA)     See datasheet (FCBGA)     See datasheet (FCBGA)     40VQFN: 36 mm2: 6 x 6(VQFN)    
64HVQFP     144FCBGA     324FCBGA     144FCBGA     40VQFN    

方框图 (1)

技术文档

数据手册(1)
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