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TLK1501是用于超高速双向点对点数据传输系统的多千兆位收发器收发器系列的成员。 TLK1501支持0.6 Gbps至1.5 Gbps的有效串行接口速度,可提供高达1.2 Gbps的数据带宽。 TLK1501与TLK2500引脚兼容。 TLK1501与TLK2501(1.6至2.5 Gbps收发器)以及TLK3101(2.5至3.125 Gbps收发器)引脚兼容,功能完全相同,提供各种性能解决方案,无需更改电路板布局。
该芯片的主要应用是提供非常高速的I /O数据通道,用于通过约50的受控阻抗介质进行点对点基带数据传输。传输介质可以是印刷电路板,铜缆或光纤电缆。数据传输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性和与环境耦合的噪声。
该器件还可用于替代并行数据传输架构,迹线数量,连接器端子和发送/接收端子。加载到发射器中的并行数据通过串行信道传送到接收器,该串行信道可以是同轴铜缆,受控阻抗背板或光链路。然后将其重建为其原始并行格式。与当前的解决方案相比,它可以显着节省功耗和成本,并且可以在未来实现更高数据速率的可扩展性。
TLK1501执行并行到串行和串行到并行的数据转换。时钟提取用作物理层接口设备。串行收发器接口的最高速度为1.5 Gbps。发送器以基于所提供的参考时钟(GTX_CLK)的速率锁存16位并行数据。使用8位/10位(8B /10B)编码格式将16位并行数据内部编码为20位。然后,以参考时钟(GTX_CLK)速率的20倍差分地发送得到的20位字。接收器部分对输入数据执行串并转换,将得到的20位宽并行数据与提取的参考时钟(RX_CLK)同步。然后,它使用8位/10位解码格式对20位宽数据进行解码,从而在接收数据终端(RXD0-15)处产生16位并行数据。结果是有效的数据有效载荷为480 Mbps至1.2 Gbps(16位数据x GTX_CLK频率)。
TLK1501采用高性能,耐热增强型64引脚VQFP PowerPAD封装。使用PowerPAD封装不需要任何特殊考虑,除非注意PowerPAD是器件底部的裸露芯片焊盘,是金属导热和电导体。建议将TLK1501 PowerPAD焊接到电路板上的散热区。本数据手册中的所有交流性能规格均使用焊接到测试板的PowerPAD进行测量。
TLK1501提供内部环回功能,用于自检。来自串行器的串行数据直接传递给解串器,允许协议器件对物理接口进行功能性自检。
TLK1501具有热插拔功能。片上电复位电路在上电期间将RX_CLK保持为低电平。该电路在上电期间也保持并联侧输出信号端子以及DOUTTXP和DOUTTXN处于高阻态。
TLK1501在输入信号不再存在的情况下具有信号丢失检测电路具有足够的电压幅度以使时钟恢复电路保持锁定状态。
防止数据位错误导致有效数据包被解释为逗号,从而通过逗号检测导致错误的字对齐在TLK1501中正确建立链路后,逗号字对齐电路关闭。
TLK1501允许用户通过将两个TLK1501器件的接收数据总线端子连接在一起来实现冗余端口。将LCKREFN置为低电平状态会导致接收数据总线端子RXD [0:15],RX_CLK和RX_ER,RX_DV /LOS进入高阻态。这会将器件置于仅发送模式,因为接收器不跟踪数据。
TLK1501使用2.5 V电源。 I /O部分兼容3 V.采用2.5 V电源,芯片组非常节能,功耗通常低于360 mW。 TLK1501的工作温度范围为-40°C至85°C。
PowerPAD是德州仪器公司的商标。
Operating Temperature Range (C) |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Pin/Package |
TLK1501 |
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-40 to 85 |
HVQFP |
64HVQFP: 144 mm2: 12 x 12(HVQFP) |
64HVQFP |