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TLK1221 以太网收发器

数据:

描述

TLK1221千兆以太网收发器提供高速全双工点对点数据传输。这些器件基于IEEE 802.3千兆位以太网规范对10位接口规范的时序要求。 TLK1221支持从0.6 Gbps到1.3 Gbps的数据速率。

这些设备的主要应用是通过50 。传输介质可以是印刷电路板迹线,铜缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和耦合到环境的噪声。

TLK1221为物理层接口执行数据序列化,反序列化和时钟提取功能设备。收发器的工作速率为1.25 Gbps(典型值),可通过铜缆或光纤介质接口提供高达1 Gbps的数据带宽。

该设备支持定义的10位接口(TBI)。在TBI模式下,串行器/解串器(SERDES)接受10位宽的8b /10b并行编码数据字节。并行数据字节被串行化并以PECL兼容的电压电平差分传输。 SERDES从输入串行流中提取时钟信息并对数据进行反序列化,输出并行的10位数据字节。

提供了一系列全面的内置测试用于自测目的,包括环回和伪随机二进制序列(PRBS)生成和验证。

TLK1221位于高位性能,耐热增强型,40引脚QFN封装。使用该封装不需要任何特殊考虑,除非注意衬垫是器件底部的裸露芯片垫,是金属导热和电导体。要求将TLK1221焊盘焊接到电路板上的散热焊盘,因为它是器件的主要接地连接。

TLK1221的工作温度范围为-40°C至85°C 。

该器件采用2.5 V电源供电。 I /O部分兼容3.3V。采用2.5 V电源,芯片组具有极高的功效,在1.25 Gbps下工作时,典型功耗低于200 mW。

TLK1221具有热插拔功能。上电复位会导致RBC0,RBC1,并行输出信号端子,TXP和TXN保持高阻态。

特性

  • 每秒0.6至1.3千兆位(Gbps)串行器/解串器
  • 低功耗250 mW(典型值) 1.25 Gbps
  • 高速接口上兼容LVPECL的差分I /O
  • 单片PLL设计
  • 支持10位接口
  • 快速重新锁定时间小于256 ns(典型值)适用于EPON /GEPON应用,如OLT和ONU系统
  • 接收器差分输入阈值,最小200 mV
  • 工业温度范围-40°C至85°C
  • 符合IEEE 802.3千兆位以太网
  • 采用0.25μmCMOS技术设计
  • 无需外部滤波电容
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  • 内置可测试性综合套件
  • 2.5 V电源电压,用于最低功耗操作
  • 3.3 V耐压LVTTL输入
  • 热插拔保护
  • 40针6毫米×6毫米QFN PowerPAD™封装

所有商标均为其各自所有者的财产。 < /p>

参数 与其它产品相比 其他接口

 
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Pin/Package
TLK1221 TLK10031 TLK10034 TLK10232 TLK1211
-40 to 85     -40 to 85     -40 to 85     -40 to 85     -40 to 85    
VQFN     FCBGA     FCBGA     FCBGA     HVQFP    
40VQFN: 36 mm2: 6 x 6(VQFN)     See datasheet (FCBGA)     See datasheet (FCBGA)     See datasheet (FCBGA)     64HVQFP: 144 mm2: 12 x 12(HVQFP)    
40VQFN     144FCBGA     324FCBGA     144FCBGA     64HVQFP    

方框图 (1)

技术文档

数据手册(1)
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