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SN65LVDS324通过它的I 2 C可编程寄存器进行配置。这个易失性内存必须在加电后写入。为了实现与不同处理器和软件的更广泛兼容性,配置选项包括最高有效位(MSB)/最低有效位( LSB)输出序,同步极性惯例约定,数据转换率和两个输出时序模式(长配置或时钟居中).TESTMODE_VIDEO特性设计用于辅助工程开发。最大可允许的数据帧尺寸为8191 x 8191。
借助于集成的差分输入终端,和4.5mm x 7mm的封装尺寸,SN65LVDS324提供具有格式,功能和成本已优化的差分解决方案。它在环境温度范围介于-40°C至85°C内运行。
所有商标均为其各自的商标拥有者。
Protocols |
Function |
Parallel Bus Width (bits) |
Compression Ratio |
ESD (kV) |
Input Compatibility |
Output Compatibility |
Supply Voltage(s) (V) |
Data Throughput (Mbps) |
Rating |
Operating Temperature Range (C) |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
Pin/Package |
SN65LVDS324 | SN65LVDS315 |
---|---|
Channel-Link I | Channel-Link I |
Deserializer | Serializer |
16 | 8 |
16 to 4 | 8 to 1 |
4 | 3 |
LVDS | CMOS |
CMOS | LVDS |
1.8 | 1.8 |
2592 | 432 |
Catalog | Catalog |
-40 to 85 | -40 to 85 |
BGA MICROSTAR JUNIOR | VQFN |
59BGA MICROSTAR JUNIOR: 32 mm2: 4.5 x 7(BGA MICROSTAR JUNIOR) | 24VQFN: 16 mm2: 4 x 4(VQFN) |
59BGA MICROSTAR JUNIOR | 24VQFN |