LT1790 微功率、SOT-23 封装、低压差基准系列

优势和特点

高准确度：
- A 级 ― 0.05% (最大值)
- B 级 ― 0.1% (最大值)
低漂移：
- A 级 ― 10ppm/°C (最大值)
- B 级 ― 25ppm/°C (最大值)
低的热迟滞：40ppm (典型值) ― –40°C 至 85°C
低电源电流：60μA (最大值)
可吸收和供应电流
低压差电压
保证工作温度范围：–40°C 至 125°C
宽电源范围至 18V
可提供的输出电压选项：1.25V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V 和 5V
扁平 (仅高 1mm) ThinSOT^™ 封装

产品详情

LT^®1790 是一个 SOT-23 封装的微功率低压差串联基准系列，其兼具高准确度和低漂移以及低功率耗散和小封装尺寸。这些微功率基准采用曲率补偿以获得低温度系数，并使用经修整的高精度薄膜电阻器来实现高输出准确度。此外，每个 LT1790 都在封装之后实施修整以极大地减小温度系数并提高输出准确度。利用卓越的电压和负载调节性能进一步地保证了输出准确度。采取了特别谨慎的措施以最大限度地降低由热量引起的迟滞。

LT1790 系列器件因其小尺寸、低电源电流和减低的压差电压而非常适合于电池供电式系统。这些基准提供了优于并联基准的电源电流和功率耗散水平，并联基准必须闲置整个负载电流来运作。由于 LT1790 还能够吸收电流，因此其可充当一个具有与正基准相同性能的微功率负电压基准。