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FGA30N65SMD 650 V 30 A 场截止IGBT

数据:

飞兆半导体的场截止第二代IGBT新系列采用新型场截止IGBT技术,为太阳能逆变器,UPS,焊机,感应加热,通讯,ESS和PFC等低传导和开关损耗至关重要的应用提供最佳性能。
特性
  • 最大结温:T J = 175 o C
  • 正温度系数,易于并联运行
  • 高电流能力
  • 低饱和电压:V CE(sat) = 1.98 V(典型值)@ I C = 30
  • 快速开关
  • 紧密的参数分布
  • 符合RoHS标准

电路图、引脚图和封装图




技术文档

数据手册(1) 相关资料(2)
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