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这款高增益光耦合器系列采用发光二极管和集成高增益光电探测器,可在输入和输出之间提供极高的电流传输率。光电二极管和输出级的独立引脚可产生TTL兼容的饱和电压和高速操作。在需要时,VCC和VO端子可以连接在一起,以实现常规的光电灵活动操作。基本接入终端允许进行增益带宽调整。
HCPL-0700主要用于TTL应用。对于1.6 mA的LED电流(1 TTL单位负载),电流传输比(CTR)在0到70摄氏度时最小为300%。使用2.2 k欧姆上拉电阻时,最小300%的CTR可以使用1 TTL负载进行操作。
可根据要求选择低至250 mA的较低输入电流。
HCPL-0700是一种表面贴装器件,采用行业标准SOIC-8封装。 SOIC-8不需要“通孔”。在PCB中。该封装占据标准双列直插封装的占地面积的约三分之一。引线配置文件旨在与标准表面贴装工艺兼容。
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