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这款高增益串联耦合器采用发光二极管和集成高增益光电探测器,可在输入和输出之间提供极高的电流传输率。光电二极管和输出级的独立引脚可产生TTL兼容的饱和电压和高速操作。如果需要,可以将VCC和VO端子连接在一起以实现常规的光电灵活动操作。基本接入终端允许进行增益带宽调整。
HCPL-0701用于CMOS,LSTTL或其他低功率应用。在0至70摄氏度的工作范围内,只需0.5 mA的LED电流即可保证400%的最小电流传输率。
可根据要求选择低至250 mA的较低输入电流。
HCPL-0701是一种表面贴装器件,采用行业标准SOIC-8封装。 SOIC-8不需要“通孔”。在PCB中。该封装占据标准双列直插封装的占地面积的约三分之一。引脚配置文件与标准表面贴装工艺兼容。
型号:HCPL-0701-500E 封装:SOIC8_150MIL
品牌:Avago 描述:单向光耦 Viso=3750Vrms VF(typ)=1.4V IF=20mA SOIC8_150MIL
金额:¥4.03200
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