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数据: HCPL-5300,HCPL-5301,HCPL-530K,5962-96852智能功率模块和栅极驱动接口气密密封光耦合器数据表
HCPL-5300是采用8引脚陶瓷DIP封装的商用级密封光耦合器。还提供镀金引线,焊接浸渍引线和各种引线形式选项。有关详细信息,请参见数据表。
该产品能够在整个军用温度范围内运行和存储,也可以通过完整的MIL-PRF-38534 H级或K级测试或从DLA购买产品 标准微电路图(SMD)5962-96852。 HCPL-5300在MIL-PRF-38534认证生产线上生产和测试,H级和K级版本包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中,用于混合微电路。
该设备包括: GaAsP LED光学耦合到集成的高增益光电探测器。最小化器件之间的传播延迟差异使这些光耦合器成为通过减少开关死区时间来提高逆变器效率的出色解决方案。通过使引脚6和7短路,可以使能片上20kΩ输出上拉电阻,从而无需在常见的IPM应用中使用外部上拉电阻。规格和性能图包含在典型IPM应用的数据表中。
型号:HCPL-2530-000E 封装:DIP8_9.65X6.35MM
品牌:Broadcom 描述:单向光耦 Viso=5000Vrms VF(typ)=1.5V IF=25mA DIP8
金额:¥7.14725
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