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HCPL-181-000E光耦合器包含一个光耦合到光电晶体管的发光二极管。它采用4引脚迷你扁平SMD封装,外形为2.0 mm。该产品的小尺寸可显着节省空间。封装体积比传统DIP型小30%。输入输出隔离电压为3750 Vrms。响应时间tr通常为4 ms,输入电流为5 mA时最小CTR为50%。
<! - 会话数据 - >型号:HCPL-181-000E 封装:SOIC-4_4.4X3.7MM
品牌:Broadcom 描述:单向光耦 Viso=3750Vrms VF(典型值)=1.2V IF=50mA CTR=50 ~ 600% SOIC4
金额:¥1.91756
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