5962-8981002K 密封，低中频，宽Vcc，高增益光电耦合器

数据： 6N140A，HCPL-675x，83024，HCPL-570x，HCPL-177K，5962-89810，HCPL-573x，HCPL-673x，5962-89785,5962-98002气密密封，低中频，宽VCC，高增益光电耦合器数据表

描述

5962-8981002Kxx是采用8引脚DIP陶瓷封装的DLA单通道密封光电耦合器，具有最高的可靠性（K级）。还提供镀金引线，焊接浸渍引线和各种引线形式选项。有关详细信息，请参见数据表。

该产品可在整个军用温度范围内运行和存储，也可作为商用级或完整的MIL-PRF-38534等级H级测试购买DLA&NBSP; SMD。 5962-8981002Kxx是在MIL-PRF-38534认证生产线上制造和测试的，并包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中，用于混合微电路。

该器件包含一个GaAsP发光二极管，光学耦合到集成的高增益光子检测器。高增益输出级采用开路集电极输出，与传统的达达顿光电耦合器相比，具有更低的饱和电压和更高的信号传输速度。 IC工艺提供的浅深度和小结可提供比传统光电晶体管光电耦合器更好的抗辐射性。

电源电压可低至2.0 V，但不会对参数性能产生不利影响。这些器件在输入电流仅为0.5 mA时具有300％的最小CTR，非常适合用于低输入电流应用，如MOS，CMOS，低功耗逻辑接口或线路接收器。通过在18伏特下指定Icch和Ioh来确保与高压CMOS逻辑系统的兼容性。

具有一个，两个或四个通道的该模组的封装类型是8和16引脚DIP通孔，16-引脚表面贴装DIP扁平封装，以及20焊盘无引脚陶瓷芯片载体。大多数设备可以购买各种铅形式和电镀选项。有关详细信息，请参见数据表。

因为数据表中列出的每个器件的每个通道都使用相同的电子芯片（发射器和检测器），绝对最大额定值，建议的工作条件，电气规格和性能特征数据表中显示的数字几乎与所有部件相同。由于包装的变化和限制而存在偶然的例外，并且如上所述。另外，在所有设备中使用相同的包装组装过程和材料。这些相似性为使用从一个部件获得的数据来表示其他部件性能的可靠性和某些有限的辐射测试结果提供了理由。