5962-0822701H 密封3.3V，低IF，宽Vcc，高增益光电耦合器

数据： ACPL-570xL，ACPL-573xL，ACPL-177xL，ACPL-675xL，5962-08227全密封3.3V，低中频，宽VCC，高增益光电耦合器数据表

描述

DLA 标准微电路图5962-0822701Hxx是一款采用8引脚DIP陶瓷封装的高可靠性H级单通道密封3.3V光耦合器。还提供镀金引线，焊接浸渍引线和各种引线形式选项。有关详细信息，请参见数据表。

该产品能够在整个军用温度范围内运行和存储，也可以商品级购买，具有完整的MIL-PRF-38534 K级测试，或者作为Broadcom的部件号ACPL-5701L。该设备在MIL-PRF-38534认证生产线上制造和测试，并作为混合微电路包含在DLA 合格产品数据库补充信息表QPDSIS-38534中。

该器件包含GaAsP发光二极管它与光学耦合到集成的高增益光子探测器。高增益输出级具有开路集电极输出，与传统的光电达林顿光电耦合器相比，可提供更低的饱和电压和更高的信号传输速率。

电源电压可低至3.0 V，但不会对参数性能。这些器件在输入电流仅为0.5 mA时具有300％的最小CTR，非常适合用于低输入电流应用，如MOS，CMOS，低功耗逻辑接口或线路接收器。

封装样式该模具设置在一个，两个或四个通道中，分别为8和16引脚DIP通孔。所有设备都可以购买各种铅形式和电镀选项。有关详细信息，请参见数据表。

因为数据表中列出的每个器件的每个通道都使用相同的电子芯片（发射器和检测器），绝对最大额定值，建议的工作条件，电气规格和性能特征数据表中显示的数字几乎与所有部件相同。由于包装的变化和限制而存在偶然的例外，并且如上所述。另外，在所有设备中使用相同的包装组装过程和材料。这些相似性为使用从一个部件获得的数据来表示其他部件性能的可靠性提供了理由。