5962-0822702H 密封3.3V，低IF，宽VCC，高增益光电耦合器

数据： ACPL-570xL，ACPL-573xL，ACPL-177xL，ACPL-675xL，5962-08227全密封3.3V，低中频，宽VCC，高增益光电耦合器数据表

描述

DLA 标准微电路图5962-0822702Hxx是一款采用8引脚DIP陶瓷封装的高可靠性H级双通道密封3.3V光电耦合器。还提供镀金引线，焊接浸渍引线和各种引线形式。有关详细信息，请参见数据表。

该产品可在整个军用温度范围内运行和存储，也可作为商业级购买，具有完整的MIL-PRF-38534 K级测试或Broadcom部件号ACPL-5731L。该设备在MIL-PRF-38534认证生产线上制造和测试，H级和K级版本包含在DLA 合格产品数据库补充信息表QPDSIS-38534中作为混合微电路。

每个通道包含GaAsP发光二极管，其光学耦合到集成的高增益光子检测器。高增益输出级具有开路集电极输出，与传统的光电达林顿光电耦合器相比，可提供更低的饱和电压和更高的信号传输速率。

电源电压可低至3.0 V，但不会对参数性能。这些器件在输入电流仅为0.5 mA时具有300％的最小CTR，非常适合用于低输入电流应用，如MOS，CMOS，低功耗逻辑接口或线路接收器。

封装样式该模具设置在一个，两个或四个通道中，分别为8和16引脚DIP通孔。可以购买具有各种引线形式和电镀选项的器件。有关详细信息，请参见数据表。

因为数据表中列出的每个器件的每个通道都使用相同的电子芯片（发射器和检测器），绝对最大额定值，建议的工作条件，电气规格和性能特征数据表中显示的数字几乎与所有部件相同。由于包装的变化和限制而存在偶然的例外，并且如上所述。另外，在所有设备中使用相同的包装组装过程和材料。这些相似之处证明了使用通用数据库来确定与芯片相关的可靠性。