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DLA SMD 8102803xx是一款高可靠性H级双通道密封光电耦合器,采用20焊盘无铅陶瓷芯片载体封装,带有焊锡浸渍焊盘。焊料含有铅。
该产品能够在整个军用温度范围内运行和储存,也可以作为商业级或从DLA进行完整的MIL-PRF-38534 K级测试购买 SMD 5962-98001。 81028032A在MIL-PRF-38534认证生产线上制造和测试,并包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中,用于混合微电路。四通道器件可通过16引脚DIP通孔封装中的特殊订购获得。
每个通道都包含一个GaAsP发光二极管,它与一个集成的高速光子探测器光耦合。检测器的输出是开路集电极肖特基钳位晶体管。内部屏蔽提供1000 V /μs的保证共模瞬变抗扰度。对于需要高达2500 Vdc的隔离电压应用,也可提供HCPL-5650系列。该模组在一个,两个或四个通道中的封装形式为8和16引脚DIP通孔,16引脚表面贴装DIP扁平封装和20焊盘无铅陶瓷芯片载体。大多数设备可以购买各种铅形式和电镀选项。有关详细信息,请参见数据表。
因为数据表中列出的每个器件的每个通道都使用相同的电子芯片(发射器和检测器),绝对最大额定值,建议的工作条件,电气规格和性能特征数据表中显示的数字几乎与所有部件相同。由于包装的变化和限制而存在偶然的例外,并且如上所述。另外,在所有设备中使用相同的包装组装过程和材料。这些相似性证明了使用从一个部件获得的数据来表示其他部件的可靠性和某些有限的辐射测试结果的理由。