HSMQ-C350 表面贴装ChipLED

描述

HSMQ-C350是一款表面贴装芯片LED，工业标准尺寸为3.2 mm x 1.6 mm。该芯片LED具有集成的光学透镜，其使光束的视角变窄，从而增加了轴上强度。这允许有效的光耦合到诸如光导和光管的二次光学器件中。它采用高效和高亮度的InGaN LED材料，提供业界领先的性能。该chipLED非常适合需要窄光束角或高轴上强度的应用。例子包括工业设备，消费电子产品和黑白家电。它与行业标准的自动机器放置和回流焊接兼容。

功能

•带有InGaN裸片的LED
•带主镜的窄视角包装
•表面贴装器件，占地面积1206
•兼容回流焊接
•在7英寸的8英寸载带上粘贴。直径卷轴

应用