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HSMQ-C170-T0000 HSMQ-C170-T0000高性能ChipLED

数据： HSMQ-C170-T0000：顶视图InGaN Green ChipLED数据表

描述

该芯片型LED采用InGaN材料技术，能够在很宽的驱动电流范围内产生高光输出。

包装按颜色和强度分类。

此chipLED采用顶部发光封装。为了方便拾取和放置操作，chipLED以卷带形式发货，每卷4000个单元。

此封装与IR焊接工艺兼容。

功能

•带InGaN裸片的LED
•表面贴装器件，占地面积0805
•兼容回流焊接
•在7英寸直径的卷轴上用8毫米载带粘贴

应用程序

•液晶背光
•前面板指示灯•按钮背光
•符号指示器

技术文档

数据手册（1）相关资料（6）

HSMQ-C170-T0000：顶视图InGaN Green ChipLED数据表

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