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HSME-C290是一款表面贴装芯片LED，采用工业标准1.0毫米及以上; 0.5毫米的足迹。其小巧的外形允许灵活的电路板设计，芯片LED可以紧密安装，从而为用户提供最大的小型化优势。低0.25毫米的高度使其非常适合用于小型手持便携式设备和应用例如可穿戴设备，其中空间是一个约束。该芯片LED采用高效AlInGaP材料，具有宽视角和高光输出性能。它与行业标准的自动机器放置和回流焊接兼容。
•带有AlInGaP裸片的LED
•表面贴装器件，占地面积为0402
•兼容回流焊接
•在7英寸的8英寸载带上粘贴。直径卷轴
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