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电子发烧友 > 产品频道 > 产品详情

HSMF-C118 三色表面顶部安装芯片LED

数据： HSMF-C118 TriColor ChipLED数据表

描述

HSMF-C118三色芯片型LED采用超小型封装设计，可实现小型化。这是第一个为3个模具实现这种小包装的产品。可以自由地混合3种基色的任何颜色组合，这将产生各种颜色，以适应各种应用和产品主题。小尺寸，窄占地面积和低外形使该LED非常适合背光，状态指示和前面板照明应用。为了便于拾取和放置操作，这款ChipLED采用卷带包装，每卷3000个。该封装与红外焊接兼容，并通过颜色和强度进行分级。

特性

共阳极
小型3.2 x 2.7 x 1.1 mm封装
漫射光学元件
红色/绿色/蓝色组合
8毫米胶带可用于7英寸（178毫米）直径的卷轴
使用高亮度AlInGaP和InGaN芯片技术
与回流焊相容

应用

背光
状态指示灯
前面板指示灯
办公自动化，家用电器，工业设备

技术文档

数据手册（1）相关资料（13）

HSMF-C118 TriColor ChipLED数据表

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