HSMS-C191 薄型ChipLED

描述

该ChipLED采用最小尺寸设计，可实现板上高密度元件。 HSMS-C191具有行业标准1.6 mm x 0.8 mm的占位面积。其低0.6 mm的外形和宽视角使该LED成为背光应用的理想选择。此表面贴装的可用颜色为HER

此封装按强度完全分级。为了便于拾取和放置操作，这款ChipLED采用卷带包装，每卷4000个单位。该封装与红外焊接工艺兼容。

特点

• 小尺寸
• 行业标准尺寸
• 与IR焊料兼容
• 扩散光学器件
• 工作温度范围-40°C至85°C
• 直角&可提供反向安装包装
• 可提供各种颜色
• 8英寸胶带，7英寸（178毫米）直径卷轴提供