HSMA-C190 Broadcom HSMA-C190高性能ChipLED

描述

该芯片型LED采用铝铟镓磷化物（AlInGaP）材料技术。 AlInGaP材料具有非常高的发光效率，能够在很宽的驱动电流范围内产生高光输出。该表面贴装的可用颜色为AS AlInGaP的592 nm琥珀色。

此封装采用颜色和强度分级。

此ChipLED采用顶部发光封装，具有宽视角适用于轻便管道和键盘和面板的直接背光。为了便于拾取和放置操作，这款ChipLED采用卷带包装，每卷4000个。

该封装与红外焊接工艺兼容

功能

• 高亮度AlInGaP材料
• 体积小
• 行业标准尺寸
• 扩散光学
• 顶部发光
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• 7英寸直径卷轴上的8毫米胶带可供选择
• 卷轴密封在拉链防潮袋中

应用

• LCD背光
• 按钮背光
• 前面板指示灯
• 符号指示灯
• 微型显示器
• 小消息面板标牌