HSMZ-C190 Broadcom HSMZ-C190高性能ChipLED

描述

该芯片型LED采用铝铟镓磷化物（AlInGaP）材料技术。 AlInGaP材料具有非常高的发光效率，能够在很宽的驱动电流范围内产生高光输出。该表面贴装的可用颜色为TS AlInGaP为631 nm红色。

此封装按强度分级。

此ChipLED采用顶部发光封装，具有适合光线的宽视角键盘和面板的管道和直接背光。为了便于拾取和放置操作，这款ChipLED采用卷带包装，每卷4000个单位

此封装与红外焊接工艺兼容

功能

• 高亮度AlInGaP材料
• 体积小
• 行业标准尺寸
• 扩散光学
• 兼容红外焊接
• 顶部发光
• 7英寸直径卷轴上的8毫米胶带可供选择
• 卷轴密封在拉链锁紧防潮袋中

应用程序

• LCD背光
• 按钮背光
• 前面板指示灯
• 符号指示灯
• Microdisplays
• 小消息面板标牌