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      电子发烧友 > 产品频道 > 产品详情

      HSMC-C170-T0000 HSMC-C170-T0000高性能ChipLED

      数据：

      描述

      该芯片型LED采用AlInGaP材料技术，能够在很宽的驱动电流范围内产生高光输出。

      包装是装箱的强度。

      这款chipLED采用顶级发光封装。为了便于取放操作，chipLED以卷带形式发货，每卷4000个单元。

      此封装与红外焊接工艺兼容。

      功能

      &公牛;带有AlInGaP裸片的LED
      •体积小
      •行业标准足迹
      •漫射光学器件•兼容回流焊接
      •提供8毫米胶带7英​​寸直径卷轴

      应用程序

      •液晶背光
      •前面板指示灯•按钮背光
      •符号指示器

      技术文档

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