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HSML-C170-T0000 HSML-C170-T0000高性能ChipLED

数据： HSML-C170-T0000：高性能表面贴装ChipLED数据表

描述

该芯片型LED采用AlInGaP材料技术，能够在很宽的驱动电流范围内产生高光输出。

包装按颜色和强度分类。

此chipLED采用顶部发光封装。为了方便拾取和放置操作，chipLED以卷带形式发货，每卷4000个单元。

此封装与IR焊接工艺兼容。

功能

•带有AlInGaP裸片的LED
•体积小
•行业标准足迹
•漫射光学器件•兼容回流焊接
•提供8毫米胶带7英寸直径卷轴

应用程序

•液晶背光
•前面板指示灯•按钮背光
•符号指示器

技术文档

数据手册（1）相关资料（6）

HSML-C170-T0000：高性能表面贴装ChipLED数据表

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