完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>
该芯片型LED采用铝铟镓磷化物（AlInGaP）材料技术。 AlInGaP材料具有非常高的发光效率，能够在很宽的驱动电流范围内产生高光输出。该表面贴装的可用颜色为AS AlInGaP的592 nm琥珀色。
此封装采用颜色和强度分级。
此ChipLED采用顶部发光封装，具有宽视角适用于轻便管道和键盘和面板的直接背光。为了便于拾取和放置操作，这款ChipLED采用卷带包装，每卷4000个。
该封装与红外焊接工艺兼容
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
