ASMF-LWG4-NRUFD 0.5W HE 3030表面贴装LED

描述

ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流下驱动，能够更有效地散热，从而提高可靠性。
这些LED可在各种环境条件下运行，是各种应用，包括荧光灯更换，橱柜下照明，零售展示照明和面板灯。

为方便取放组装，LED采用卷带形式包装。每个卷轴都采用单通量和彩色垃圾箱运输，以提供紧密的均匀性。

功能

•高可靠性包装，增强硅树脂封装             
•提供2700K，3000K，3500K，4000K，5000K，5700K，6200K，6500K和6800K CCT
•低温度，15°C / W
•超宽视角，120°<
•低封装外形和大发光面积，使线性照明具有更好的均匀性
• JEDEC MSL 3

应用程序