完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
ASMF-LWG4-NxxxD表面贴装LED采用InGaN芯片技术,具有卓越的封装设计,使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。该产品可以在高电流下驱动,能够更有效地散热,从而提高可靠性。
这些LED可在各种环境条件下运行,是各种应用,包括荧光灯更换,橱柜下照明,零售展示照明和面板灯。
为方便取放组装,LED采用卷带形式包装。每个卷轴都采用单通量和彩色垃圾箱运输,以提供紧密的均匀性。
•高可靠性封装,增强硅树脂封装          
•提供2700K,3000K,3500K,4000K,5000K,5700K,6200K,6500K和6800K CCT
•低温度,15°C / W
•超宽视角,120°<
•低封装外形和大发光面积更好 线性照明的均匀性
• JEDEC MSL 3