--- 产品参数 ---
- 频率 (MHz) 100-520
- 驻波比最大值 1.30:1
- 幅度平衡 0.8
- 相位平衡 7
- 插入损耗 0.6
- 隔离 16
- 包装尺寸 0.75 x 2.00
--- 产品详情 ---
表面贴装 90 度混合耦合器是层压多层结构,设计用于安装在 PC 板顶部。利用耦合器下方的电镀通孔来传递热量并在焊接到 PC 板时建立接地。RF 连接位于四个角上,通过将它们焊接到 PC 板上的 RF 迹线来连接。提供符合 RoHS 标准的设备和卷带包装。
表面贴装 90 度混合耦合器系列在小型封装中提供低插入损耗、低 VSWR 和高功率能力。这些产品具有窄带宽和宽带带宽,非常适合功率放大器、功率组合器/分配器、调制器天线馈电、衰减器、开关和移相器应用。频率范围从 30 MHz 到 12,000 MHz,功率级别高达 300 瓦。
规格
频率 (MHz): 100-520
驻波比最大值: 1.30:1
幅度平衡: 0.8
相位平衡: 7
插入损耗: 0.6
隔离: 16
包装尺寸: 0.75 x 2.00
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