企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

武汉开瑞电气有限公司

提供台达,建准散热风扇选型及送样支持。常备大量现货。

52 内容数 1.8w 浏览量 8 粉丝

FF1400R17IP4 英飞凌高压IGBT模块

型号: FF1400R17IP4

--- 产品参数 ---

  • 品牌 英飞凌
  • 型号 FF1400R17IP4
  • 封装 62mm
  • Voltage Cl 1200 V

--- 产品详情 ---

FF1400R17IP41700 V 1400 A 双 IGBT模块

PrimePACK™ 3 1700 V、1400 A 半桥双 IGBT 模块,采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、第四代发射极控制二极管、温度检测 NTC 和软开关芯片。该模块也提供热界面材料

特特征描述

  • 提高工作温度 Tvj op
  • 高直流电压稳定性
  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • Tvj op = 150°C
  • 低 VCEsat
  • 封装的 CTI > 400
  • 高爬电距离和电气间隙
  • 高功率循环和温度循环能力
  • 铜基板
  • UL 认证

优势

  • 高功率密度
  • 标准封装

应用领域

  • 电机控制和驱动
  • 风能系统
  • 输配电

为你推荐

  • 半导体未来风向如何,功率IGBT又应用于什么行业。2022-04-21 14:45

    2020年下半年开始全球疫情带来的居家隔离和远程办公的需求催生了PC和服务器的强劲需求,同时“双碳”政策下电动车和光伏发电领域对于功率半导体的需求井喷,但是海外大厂受到疫情影响产能供给严重不足,因此拉开了这一轮功率半导体的涨价行情,预计2021年行业增速超过30%。不同于市场担忧的功率半导体行业景气度开始向下,据我们测算,即使新增供给开出,行业整体供需仍处于紧平衡。行业内部供给结构开始进行调整,预
  • 谈‘硅’色变。有些客户根本不想谈论硅2022-04-21 14:31

    英飞凌在20多年前推出了其首款由碳化硅(SiC)制成的芯片,并且长期以来将这种材料吹捧为电力电子的未来。现在,更多的公司正在加速这个战局。最值得注意的是,通用汽车和特斯拉等汽车制造商正在投资由SiC制成的芯片,以制造电动汽车(EV),这种汽车充电后可以行驶更远,并且在电池耗尽时可以更快地充电。英飞凌SiC业务副总裁PeterFriedrichs表示,碳化硅是在650V或更高电压下必须在高温和恶劣环