--- 产品参数 ---
- 型号 DSPIC33FJ128GP706-I/PT
- 数量 65800
- 封装 TQFP64
- 品牌 MICROCHIP/微芯
- 批次 最新批次
--- 产品详情 ---
特点
通信模块:•3线SPI(最多两个模块接口(DCI)模块:-编解码器接口-支持I2S和AC'97协议-最多16位数据字,最多16字全帧-4字深TX和RX缓冲区•增强型CAN(ECAN™模块)2.0B有源(最多2个模块):-最多8个发送和最多32个接收缓冲区-16个接收滤波器和3个掩码-环回,诊断和总线监控的“仅侦听”和“全部侦听消息”模式-CAN消息唤醒-远程传输请求的自动处理-使用DMA的FIFO模式-DeviceNet™寻址支持
描述
GECx和PGEDx引脚用于电路内串行编程™(ICSP™)和调试目的。建议保持ICSP连接器和设备上ICSP引脚之间的迹线长度尽可能短。如果ICSP连接器预计会发生ESD事件,建议使用串联电阻器,其值在几十欧姆的范围内,但不得超过100欧姆。不建议在PGECx和PGEDx引脚上使用上拉电阻器、串联二极管和电容器,因为它们会干扰编程器/调试器与设备的通信。如果此类分立元件是应用要求,则应在编程和调试期间将其从电路中移除。或者,有关电容负载极限以及引脚输入电压高(VIH)和输入电压低(VIL)要求的信息,请参阅相应设备闪存编程规范中的AC/DC特性和定时要求信息。确保设备中编程的“通信信道选择”(即PGECx/PGEDx引脚)与ICSP到MPLAB®ICD 2、MPLAB ICD 3或MPLAB REALICE™的物理连接相匹配。有关ICD 2、ICD 3和REAL ICE连接要求的更多信息,请参阅Microchip网站上的以下文档。•“MPLAB®ICD 2在线调试器用户指南”DS51331•“使用MPLAB™ICD 2”(海报)DS51265•“MPLAB®ICD 2设计咨询”DS51566•“使用MPLAB®ICD 3在线调试器
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