我司自主研发的全自动高精度共晶贴片机
产品特色：
●HX-FC100是一款全自动亚微米级全自动高精度共晶机，标准片贴装精度±1um。
●采用全自动上下料，0.2um定位分辨率控制，高速升降温系统，实现全自动化生产。
●共晶/纳米银胶 精准温控+力控+亚微米位置控制系统。
●COS/COC/COB 全自动贴片生产，可拓展TSV/2.5D/3D封装。
● 适用行业 激光器封装、光电子元器件、汽车电子、消费电子、医疗器械、航空航天。
技术参数：
| 贴装系统 | X轴 | 行程：800mm |
| Y轴 | 行程：50mm | |
| Z轴 | 行程：150mm | |
| R轴 | 行程：±10°，定位精度：0.02° | |
| 贴装区域 | 13x13mm | |
| 压力范围 | 10-350g（实时闭环力控） | |
| 压力精度 | ±1g/100g | |
| 上料系统 | X/Y/Z轴 | 行程：300x450x50mm |
| 吸取尺寸 | ≥0.2x0.2mm | |
| 标配 | 2x2"/4x4" 华夫盒/gel pack | |
| 选配 | 蓝膜盘上料 | |
| 下料系统 | X/Y/Z轴 | 行程：550x450x50mm |
| 标配 | 2x2"/4x4" 华夫盒/gel pack | |
| 共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热 |
| 共晶台数量 | 1个 | |
| 温度范围 | 25-400℃ | |
| 温度精度 | ±1℃（350℃时） | |
| 变温速率 | 升温100℃/S，降温50℃/S | |
| 过程保障 | 氮气保护，温控显示，等离子清洁，FFU净化 | |
| 视觉系统 | 类型 | 4个下视高分辨率相机，2个上视高分辨率相机 |
| 光源 | 标配点光源，选配环形光，可编程控制 | |
| 厂务需求 | 设备体积 | 长宽高：2200x1500x1950mm |
| 设备重量 | 约2500kg | |
| 电源 | 380VAC，50Hz，63A | |
| 正压气源 | 0.6Mpa，400L/min | |
| 负压气源 | －80kpa，150L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa，30L/min | |
| 环境温度 | 25±2℃ |
