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--- 产品详情 ---
WD4000晶圆翘曲度粗糙度表面形貌测量系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。
![国产半导体晶圆表面形貌测量系统](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E3/D7/wKgZomY9gUeAcl4uAAFGaFJjuD8719.jpg)
WD4000晶圆翘曲度粗糙度表面形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。
1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数,同时生成Mapping图;
2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像,显示2D剖面图和3D立体彩色视图,高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数;
3、基于白光干涉图的光谱分析仪,通过数值七点相移算法计算,达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度,实现膜厚测量功能;
4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此计算出两表面间的距离(即厚度),可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度,包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。
![国产半导体晶圆表面形貌测量系统](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F0/5D/wKgZomZyfNGAPHUqAALyAjIGRV4081.jpg)
WD4000晶圆翘曲度粗糙度表面形貌测量系统在衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业中,可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。
测量功能
1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;
2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。
3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。
4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。
产品优势
1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量
集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
2、高精度厚度测量技术
(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。
(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。
(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。
3、高精度三维形貌测量技术
(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;
(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。
(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。
4、大行程高速龙门结构平台
(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。
(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。
(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。
5、操作简单、轻松无忧
(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。
(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。
(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。
![国产半导体晶圆表面形貌测量系统](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E3/D7/wKgZomY9gUeAabhbAAN53itCJRU090.jpg)
WD4000晶圆检测设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。
部分技术规格
品牌 | CHOTEST中图仪器 |
型号 | WD4000系列 |
测量参数 | 厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等 |
可测材料 | 砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等 |
厚度和翘曲度测量系统 | |
可测材料 | 砷化镓 ;氮化镓 ;磷化 镓;锗;磷化铟;铌酸锂;蓝宝石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等 |
测量范围 | 150μm~2000μm |
扫描方式 | Fullmap面扫、米字、自由多点 |
测量参数 | 厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度 |
三维显微形貌测量系统 | |
测量原理 | 白光干涉 |
干涉物镜 | 10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个) |
可测样品反射率 | 0.05%~100 |
粗糙度RMS重复性 | 0.005nm |
测量参数 | 显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数 |
膜厚测量系统 | |
测量范围 | 90um(n= 1.5) |
景深 | 1200um |
最小可测厚度 | 0.4um |
红外干涉测量系统 | |
光源 | SLED |
测量范围 | 37-1850um |
晶圆尺寸 | 4"、6"、8"、12" |
晶圆载台 | 防静电镂空真空吸盘载台 |
X/Y/Z工作台行程 | 400mm/400mm/75mm |
恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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